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开源证券-立昂微-605358-公司首次覆盖报告:布局核心赛道,国产替代前景可期-201115

上传日期:2020-11-16 16:17:00  研报作者:刘翔,罗通  分享者:D妞妞   收藏研报

【研究报告内容】


  立昂微(605358)
  下游持续景气,公司技术领先,首次覆盖给予“买入”评级
  硅片及分立器件行业持续景气,公司硅片产能满载,募投提高产能,分立器件工艺领先,通过大客户认证,射频芯片通过客户认证,放量可期,公司增长潜力充足。我们预计 2020-2022 年公司可分别实现 EPS 0.51/0.69/0.89 元,当前股价对应PE 139/103/80 倍,首次覆盖给予“买入”评级。
  深耕硅片和芯片研发制造,技术实力强大
  公司“硅片+分立器件”一体化布局,业绩优秀。2015-2018 年公司营收从 5.9 亿元提升至 12.2 亿元,CAGR 达 27%,归母净利润从 0.38 亿元增加至 1.8 亿元,CAGR 达 68%, 2019 年硅片收入占 64%。公司持续高投入研发,取得多项荣誉,截至 2020Q1 拥有发明专利 58 项,且具有丰富专业人才优势。
  半导体硅片规模持续扩大,募投助力公司成长
  受益下游应用需求拉动,中国半导体硅片行业市场规模持续扩大。半导体硅片行业壁垒高,长期被境外先进企业垄断。国内企业加大研发与投资,努力追赶世界先进水平,国产替代空间巨大。公司是国内较早开始硅片生产的公司,经验丰富,技术强大,客户资源优秀,募投 8 英寸硅片项目,未来增长可期。
  分立器件行业稳步向前,公司未来增长可期
  受益国家政策支持、下游需求旺盛和全球产业转移,我国半导体分立器件规模连年攀升。领先分立器件厂商集中在国外,国产替代空间巨大。公司肖特基二极管芯片产线完整,良率极高,顺利通过一流汽车电子客户博世和大陆集团认证。MOS 产品处于产能爬坡,未来产线满产盈利,未来可期;砷化镓等第二代半导体材料是未来趋势,需求较大。公司砷化镓射频芯片产线已实现小规模的生产和销售,据公司公告,预计 2021 年 6 月产能将达到年产 7 万片,增长潜力巨大。
  风险提示: 半导体硅片研发不及预期、下游景气度不及预期、市场竞争加剧风险
 报告详细内容请查阅原报告附件
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