头豹研究院-2023年中国LED芯片行业概览-230607

　　LED芯片利用半导体芯片作为发光材料制造成二极管，当两端加上正向电压时，半导体中的载流子发生复合/能级跃迁引起光子发射从而产生光。LED芯片具有出光效率高、体积小、寿命长、响应迅捷、驱动电压低、色彩纯度高等特性
　　2018至2019年，中国LED芯片行业发展因中美贸易战等外部环境风险，行业进入下行周期。基于国家利好政策、Mini/Micro-LED技术成熟等方面驱动，LED行业自2022年进入上升周期
　　由于LED照明产品的节能效果突出，国家将推广LED照明作为碳达峰、碳中和的主要路径之一。2022年7月，《城乡建设领域碳达峰实施方案》中明确提出到2030年LED等高效节能灯具使用占比超过80%。基于国家政策的推动，LED照明灯具的政府采购订单数量在未来将会持续增长，进而带动LED芯片制造及封装行业市场规模增长。预计2027年，中国LED芯片制造市场规模达到259亿元，LED芯片封装市场规模达到957亿元
　　Mini-LED成为当下过渡到Micro-LED的最优方案
　　Micro-LED显示性能优异，能够完美实现RGB三原色，但目前阶段在工艺技术和成本上仍存在瓶颈，在巨量转移、像素光源和超高密度封装等关键技术上仍有待突破，因此短期难以实现量产和规模化应用。与Micro-LED相比，Mini-LED无需克服巨量转移的技术门槛，技术难度较低而生产良率更高，更容易实现量产。因此，MiniLED不仅具备无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点，还具有更好的防护性和更高的清晰度，成为LED显示下一代技术
　　Mini-LED成为行业焦点
　　目前Mini-LED投资事件频发，LED芯片企业纷纷布局Mini-LED，扩张Mini-LED产能。Mini-LED作为市场前景广阔的新技术，主要有两大应用方向，即Mini-LED背光和RGBMini-LED显示屏。2019年以来，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等企业纷纷推出Mini-LED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品。LED企业顺应市场动向，积极扩张Mini-LED产能