申万宏源-注册制新股纵览-汇成股份：国内显示驱动芯片全流程封测领先企业-220802

　　本期投资提示：
　　AHP得分——汇成股份2.34分，总分的36.7%分位。考虑流动性溢价因素后，我们测算汇成股份AHP得分为2.34分，位于科创体系AHP模型总分的36.7%分位，位于中游偏下水平。假设以65%入围率计，中性预期情形下，汇成股份网下A、B、C三类配售对象的配售比例分别是：0.0490%、0.0482%、0.0200%。
　　显示驱动芯片全流程封测企业，客户资源优质。汇成股份是中国大陆少数同时拥有8寸和12寸产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司目前所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。
　　具备行业先发优势，技术水平行业领先。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。多年研发投入形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，位于行业领先水平。其中，凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司基于前沿的倒装芯片封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。
　　显示驱动芯片封测行业快速增长，公司有望巩固龙头地位。据测算，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。公司2020年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，以及国内资本投入的提高，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。公司在持续购置先进生产设备进行产能扩充，市场占有率有望进一步得到提升。
　　业绩体量偏小，2021年扭亏为盈，研发投入与同行业差异不大。公司2019-2021年营收规模低于可比均值，年均复合增速高于可比均值，归母净利在2021年实现扭亏为盈。建设固定资产投入和工艺制程拉低了毛利率，研发费用率与同行业可比公司平均水平差异不大。
　　风险提示：汇成股份需警惕公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距、收入来源结构单一、市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小、客户与供应商集中度较高、未来毛利率增长不可持续等风险。