德邦证券-迈为股份-300751-21亿元重磅加码半导体、平板显示设备布局，重点关注HJT订单与平价进度催化-220522

1. 事件：2022年5月20日，公司拟与控股股东共同出资3.2亿元设立珠海迈为，作为半导体项目的实施主体。

2. 公司及拟成立子公司珠海迈为，拟与珠海高新区签订合作协议，计划投资21亿元用于建设迈为半导体装备项目。

3. 重磅加码半导体及平板显示等设备布局，HJT整线龙头兼顾多曲线发展。

4. 据珠海高新区官网4月15日消息显示，迈为股份将在珠海高新区投资建设半导体装备项目，打造半导体、微型显示及柔性PCB等装备生产线制造基地。

5. 迈为股份作为PERC丝印设备龙头，凭借超高的研发效率转向HJT整线，同时依托在激光、图形印刷、真空等环节的技术，向半导体封装、平板显示开拓。

6. 据迈为股份官方微信公众号显示，公司半导体设备布局包括半导体晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光开槽设备、半导体晶圆研磨设备等，OLED平板显示布局柔性屏激光切割设备、OLED柔性屏自动激光修复设备、OLED柔性屏激光异形切割设备、OLED柔性屏激光打孔设备、柔性屏激光打标设备；微型LED领域布局MiniLED晶圆激光改质切割设备、MicroLED晶圆激光剥离设备、LED晶圆激光表切设备、MiniLED晶圆劈裂设备。

7. 本次21亿元重磅加码半导体及平板显示，进一步强化迈为泛半导体领域布局。

8. 半导体及平板显示设备订单不断突破，股份回购激励核心员工。

9. 半导体封装设备及面板Array，Cell端设备替代空间广阔，半导体方面，公司2021年底与长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订试用订单。

10. 除激光开槽设备以外，公司半导体晶圆激光改质切割设备也已从研发走向产品验证。

11. 面板方面，据国际招标网，公司自2021年10月以来，共中标京东方6项订单，包括4台面板修复机（成都京东方），2台弯折切割机（1台绵阳、1台重庆），1台平板显示器基板切割机（重庆），1台激光打孔机（京东方重庆）、14台薄膜切割机设备改造（成都京东方）；并中标嘉庚创新实验室（由福建省政府批准设立，是厦门市政府与厦门大学第一家共同举办的二类事业单位）1台MicroLED激光剥离机。

12. 半导体封装与平板显示订单不断突破。

13. 此外，公司22年2月15日发布回购方案，回购资金总额不低于人民币16250万元（含）且不超过人民币32500万元（含），回购股份全部用于员工持股计划或者股权激励。

14. 截至4月30日，公司以集中竞价交易方式回购公司股份43.6万股，占公司总股本0.25%，支付总金额为人民币13980万元，强化公司中高级管理人员、核心骨干积极性。

15. 重点关注2022年HJT订单与平价进度催化。

16. 据公司4月17日公告，信实工业将向公司采购8条合计4.8GWHJT整线，超过其21年营收50%。

17. 此外，华晟新能源继宣布安徽4.8GW双面微晶HJT电池产能扩建计划后，5月18日下午与大理州政府、华能澜沧江水电股份有限公司签署在大理投资建设5GW高效HJT电池和组件项目协议。

18. 除HJT扩产带来的龙头订单高增催化外，HJT效率提升、浆料、硅片、靶材成本下降带来平价进度，也是HJT行业本年工作重点。

19. 在单面微晶效率得到华晟、金刚玻璃等初步验证后，我们预计银包铜、硅片减薄等催化剂将在下半年密集释放，届时HJT电池单W成本有望显著降低，吸引更多头部企业加码扩产。

20. 盈利预测与投资建议：预计2022-2024年公司归母净利润8.9/14.4/20.4亿元，对应PE72/45/31x，维持“增持”评级。

21. 风险提示：光伏技术迭代不及预期，新技术研发不及预期，市场竞争加剧风险。