“摘要:续亏损。p2Pack技术尚处于技术磨合期,符合汽车PCB未来发展趋势。公司与Schweizer过去几年在主动测距雷达开发过程中已建立良好的合作关系。Pack技术的PCB可应用于混合动力、纯电动汽车驱动系统等方面,具有以下优势:优化芯片与PCB之间的传热路径,降低系统的热阻,从而提高系统的功。” 1. 事件:公司于1月12日披露拟使用自有资金以与人民币7,500万元等值的欧元认购胜伟策新增的注册资本750万欧元。 2. 本次增资如经批准完成后,胜伟策注册资本将增加至5,850万欧元,公司将直接持有胜伟策约12.82%的股权,此外公司还通过Schweizer间接持有胜伟策约17.21%的股权。 3. 点评:参股胜伟策,积极布局嵌入式功率芯片封装集成技术。 4. Schweizer于1849年在设立,总部位于德国,主要业务为PCB的生产和销售。 5. 胜伟策是由德国Schweizer公司投资的外商独资企业,于2017年成立,目前年产能为37.44万平方米,预计到2025年达到设计产能(126万平方米)。 6. 胜伟策是Schweizer嵌入式功率芯片封装集成技术的生产基地,p2Pack目前尚处于技术磨合期,导致胜伟策近年来经营持续亏损。 7. p2Pack技术尚处于技术磨合期,符合汽车PCB未来发展趋势。 8. 公司与Schweizer过去几年在主动测距雷达开发过程中已建立良好的合作关系。 9. Pack技术的PCB可应用于混合动力、纯电动汽车驱动系统等方面,具有以下优势:优化芯片与PCB之间的传热路径,降低系统的热阻,从而提高系统的功率密度和散热效率;有效降低寄生电感,加快开关频率,提升耐击穿性能,改善芯片间电磁干扰;有效减小系统体积,并可做绝缘处理,从而大幅降低系统成本;有效提高系统集成度,增强系统可靠性。 10. 参股胜伟策,有助于强化公司在新能车领域的PCB业务布局以及竞争力。 11. 通讯板市场有望回暖,公司产品结构持续优化。 12. 市场预期英特尔与AMD有望于2022H1推出新一代CPU,带动服务器PCB产品层数增加、材料升级,价值量提升。 13. 公司通讯业务重心也由5G无线侧逐步往高速网络设备以及互联网数据中心迁移。 14. 盈利预测与估值:考虑到通讯和汽车市场变化,我们调整公司盈利预测,预计公司2021/2022/2023年EPS分别为0.61/0.78/0.94元,当前股价对应PE分别为29.07/22.65/18.88倍,维持“买入”评级。 15. 风险提示:技术拓展不及预期、下游需求不及预期。
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