“摘要:司上游硅片的自主研发、生产及销售能力,有利于延伸与完善公司的产业链。盈利预测:预计公司2021-2023年营收42.1/52.6/65.2亿元,归母净利润7.3/9.0/10.8亿元,维持“推荐”评级。风险提示:(1)上游原材料价格波动风险;(2)下游需求不及预期;(3)盈利预测的不可实现。” 1. 光伏产业迅猛发展,IGBT乘风而起。 2. IGBT、MOSFET等半导体器件是公司最主要的营收来源,2021年上半年,公司半导体器件收入15.7亿元,占总收入的75.7%,同比上升77.1%。 3. 公司的半导体器件下游应用领域广泛,其中,光伏领域收入占公司总收入的15%~20%。 4. 据中国光伏行业协会预测,2021年全球光伏新增装机量将达到150~170GW。 5. 随着光伏逐渐成为全球最具竞争力的电力产品,光伏相关组件市场将存在巨大空间。 6. 公司部分IGBT产品作为光伏组件的重要组成部分,未来销量有望持续增长。 7. 多年布局SiC,持续加大研发投入。 8. 公司早在2015年就率先进行了SiC布局。 9. 公司于2015年募资1.52亿元用于SiC芯片、器件研发及产业化建设项目,加速推进公司在SiC芯片、器件领域的研发能力。 10. 截至2019年,公司650V/1200VSiC器件已开发成功。 11. 目前,公司已成功开发出多款SiC器件产品,部分产品已进入主流客户端认证阶段。 12. 2021年,公司SiCMOSFET产品预计可实现小批量产。 13. 2021年上半年,公司研发投入1.1亿元,同比增长102.0%,高额研发投入将助力公司SiC产品的研发设计工作。 14. 单晶硅外延片扩产,完善公司产业链。 15. 半导体硅外延片被广泛应用于功率器件、模拟器件等高端分立器件当中,目前国内自给率较低。 16. 中小尺寸外延片是公司单晶硅材料业务的一大发展重心。 17. 2021年9月29日,公司披露公告称拟于四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目。 18. 该项目主要用于进一步拓展公司半导体单晶材料生产线,提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能。 19. 项目计划总投资不低于7亿元,分三期投资建设,计划5年内全部建成。 20. 该项目能够进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力,有利于延伸与完善公司的产业链。 21. 盈利预测:预计公司2021-2023年营收42.1/52.6/65.2亿元,归母净利润7.3/9.0/10.8亿元,维持“推荐”评级。 22. 风险提示:(1)上游原材料价格波动风险;(2)下游需求不及预期;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
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