东北证券-盛美上海-688082-半导体清洗王者归来，再战多领域开辟新市场-211124

1. 公司拥有23年发展历史，长期致力于半导体湿法设备研发制造，控股母公司ACMR于2017年在NASDAQ上市，盛美上海于2021年11月18日于科创板上市。

2. 公司拥有原创性的SAPS、TEBO和Tahoe清洗技术，并相继推出先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管等半导体设备。

3. 我们看好公司能够立足清洗设备，回归A股后能够吸引市场更多关注，顺利开启新园区、新产品以及境外市场的扩张发展之路。

4. 需求侧：大陆晶圆厂补短板式扩产，半导体设备需求明确且持续。

5. 大陆电子产业蓬勃发展，带动半导体产业快速成长，半导体设备销售不断攀升，2021年Q2大陆销售额已占全球33%。

6. 然而我国晶圆制造体量仅占全球7%，如补足半导体制造短板，体量需至少达到全球1/4或1/3规模。

7. 据统计，清洗设备国内市场约60亿人民币，全球市场约35-40亿美元，全球先进封装设备市场约20亿美元，热处理设备约15亿美元。

8. 晶圆厂扩产叠加先进制程、立体结构、先进封装、大马士革铜互连等新工艺需求，带动单片清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。

9. 供给侧：盛美深耕清洗技术，湿法设备竞争力强，干法设备再突围。

10. 半导体设备技术门槛高、研发投入大，国际五大巨头垄断全球七成市场。

11. 清洗设备日本企业DNS和TEL共占据全球约3/4市场，盛美在部分晶圆厂招标中，采购量名列前茅。

12. 盛美清洗设备目前主要适用在28nm制程，正在向14nm研究推进，以满足先进制程的设备要求。

13. 盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备，并开拓铜连接和立式炉管等新型设备，可以满足更多市场的需求。

14. 半导体产业链迎重构，盛美自强开新局。

15. 大陆半导体产业自主可控已成为共识，复杂国际局势下，国内晶圆厂需扩产至全球1/4体量，对国产设备需求迫切。

16. 盛美与国内晶圆厂携手共进，填补起晶圆制造与设备供应的短板。

17. 同时公司拥有国际化的资源与团队，利用原创性技术与专利，有望实现国内国际“双循环”。

18. 首次覆盖，给予“买入”评级。

19. 我们看好盛美立足湿法设备，逐步开启半导体设备多领域布局。

20. 公司凭借清洗设备技术优势，不断进入境内外各类晶圆厂；早有布局的先进封装湿法设备有望随着先进封装规模的壮大，在市场竞争中脱颖而出；公司镀铜设备有望解决美国“卡脖子”问题；立式炉设备陆续推向市场，将开启更大市场空间。

21. 我们预计2021-2023年，公司营收分别为15.94/26.07/40.28亿元，给予2022年0.5倍PSG，公司6个月目标股价为151.67元/股。

22. 风险提示：产品研发进度不及预期；国际形势出现较大变化；盈利预测不及预期。