德邦证券-晶盛机电-300316-单晶炉大单持续推动全年新单高增-211109

1. 投资要点事件：2021年11月8日公司发布公告，公司与双良硅材料（双良节能全资孙公司）签订16.1亿元单晶炉订单，叠加2021年5月公司与双良硅材料签订的6.3亿元订单，截至2021年11月，公司与双良节能合计签订22.4亿元大单。

2. 获得双良节能单晶炉大单，全年新签订单保持高速增长。

3. 双良硅材料系双良节能的全资孙公司，是双良节能“40GW单晶硅项目”的运营实施主体，该项目分两期建设，一期项目总投资70亿元，建成年产20GW拉晶、20GW切片。

4. 2021年5月，公司与双良硅材料签订14.05亿元单晶炉合同，其中一期6.3亿元。

5. 本次合同是双良硅材料与公司5月签订合同的后续部分，双良节能为推进大尺寸单晶硅片项目进一步投产，将二期合同金额从原有的7.77亿元提升至16.15亿元，增加值约8.4亿元。

6. 截至2021年11月，公司与双良硅材料签订的两份合同金额共计22.43亿元（含税），交货时间为2021年10月至2022年5月。

7. 根据公司21年三季报，公司在手订单177.6亿元，结合2020年报及21年前三季度收入，我们测算公司2021年1-9月新单超160亿元（含税）。

8. 2021年10月公司与高景太阳能签订14.85亿元单晶炉及配套订单，叠加本次与双良节能追加订单，截至2021年11月9日，测算公司本年新单超180亿元，较2020年大幅增长。

9. 公司近年来持续加强稳定批量和柔性快捷的双模制造模式，深入推行生产制造的信息化管理，设备制造产能大幅提升，可应对当前客户密集订单交付。

10. 泛半导体长晶设备龙头，依托拉晶技术拓展碳化硅材料，打开长期空间。

11. 2021年10月公司拟定增加码SiC衬底晶片（投资33.6亿元）、12英寸集成电路大硅片设备试验线（投资7.5亿元）、半导体材料抛光及减薄设备（投资5亿元）。

12. 碳化硅主要用于以5G通信、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域。

13. 由于碳化硅衬底技术门槛高，良率低，成本较高制约其发展，导致行业的整体产能远不及市场需求。

14. 公司SiC外延设备已实现销售，同时在SiC晶体生长、切片、抛光环节建立测试线。

15. 半导体设备及碳化硅衬底有望进一步打开公司发展的长期空间。

16. 盈利预测与投资建议：预计2021-2023年归母净利润17.1、25.4、35.3亿元，对应PE58、39、28倍，维持“增持”评级。

17. 风险提示：硅片扩产不及预期，SiC业务扩展不及预期，市场竞争加剧风险。