民生证券-通富微电-002156-定增55亿加码5大项目，封测巨头持续进阶-210928

1. 一、事件概述2021年9月27日公司公告，公司拟募集资金55亿元，具体用途为：存储封装产线建设7.2亿、高性能计算产品封装产业化8.3亿、5G等通讯产品封装项目9.1亿、圆片级封装扩产8.9亿、功率器件封装扩产5.1亿、补充流动资金16.5亿。

2. 预计建成后合计增加营收38亿、税后利润4.3亿元。

3. 二、分析与判断加码存储，伴随大客户享受国产化高成长红利1）总投入/拟募资9.6/7.2亿元，建设期2年，合肥通富实施。

4. 2）1H21合肥通富营收5亿元，同比+123%，实现利润0.2亿元，同比扭亏为盈。

5. 3）该募投项目将配合国内DRAM客户产线，预计达产后产能为wBGA（DDR）1.08亿颗、BGA（LPDDR）0.36亿颗，增加营收5亿元，税后利润0.46亿元。

6. 4）长鑫引领国内市场从零到一，2020年主流DRAM全球市场规模600+亿，大陆DRAM国产化率≈0，公司伴随大客户成长享受国产替代红利。

7. 加大投入高性能计算产品，拥抱高端芯片市场1）总投入/拟募资9.8/8.3亿元，建设期2年，南通通富实施。

8. 2）南通通富1H21营收5亿元，同比增长139%。

9. 3）该项目达产后，实现产能FCCSP系列30,000万块（主要用于手机、平板等SoC主芯片封装），FCBGA系列2,160万块（主要用于CPU、GPU、云计算等），增加营收11.5亿元，税后利润1.1亿元。

10. 4）目前公司此类高端客户包括AMD（占2020年营收的55%)、MTK（第二大客户）等。

11. 未来公司将进一步享受5G手机SoC、云计算芯片等高端芯片增长红利。

12. 加码5G等通讯产品，抓住5G时代浪潮1）总投入/拟募资9.9/9.1亿元，建设期2年。

13. 2）达产后产能FCLGA系列129,000万块，QFN系列64,200万块，QFP系列48,000万块，增加营收8.22亿元，税后利润0.96亿元。

14. 目前公司此类客户包括卓胜微、艾为电子等。

15. 3）5G手机出货量增长带动蓝牙、WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长，据高通预测，2021年全球5G手机出货量将达到5亿部，2022年达到7.5亿部；根据IDC数据，预计2022年WiFi芯片出货量将达到53亿颗，蓝牙芯片出货量达到49亿颗，市场空间巨大。

16. 项目投产投产，公司将抓住5G时代浪潮。

17. 定增加码圆片级封装，锚定先进封装1）总投入/拟募资9.8/8.9亿元，建设期3年，建设地崇川。

18. 2）达产后产能78万片，增加营收7.8亿元，税后利润1.23亿元。

19. 圆片级封装和SiP封装为目前的两种先进封装形势，圆片级封装体积小，广泛应用于消费电子、IoT等高端电子产品。

20. 加码功率器件，享受新能源增长红利1）总投入/拟募资5.7/5.1亿元，建设期3年，建设地崇川。

21. 2）此前募资项目崇川厂（车载品）已于1H21投入使用，本次项目达产后将增加产能PDFN系列12.42亿块，TO系列2.08亿块，在此前已积累的优质客户资源基础上（NXP、英飞凌等），业务规模有望进一步扩大，预计增加营收5亿元，税后利润0.55亿元。

22. 三、投资建议预计公司21-23年归母净利润9.0/11.9/13.0亿元，对应PE为30/23/21x，参考SW半导体2021/9/27PE（2021）估值70倍，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。

23. 四、风险提示：中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。