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信达证券-紫光国微-002049-深度报告:紫气东来迎光辉,特种芯片扬国威-210906

上传日期:2021-09-08 11:16:29  研报作者:方竞,李少青  分享者:ff297653   收藏研报

【研究报告内容】

摘要:年来,在上述行业的强力带动下,全球FPGA市场规模保持稳步增长,预计从2020年的75亿美元增长至2025年的125亿美元。但是全球FPGA供给失衡,全球前四家美国公司占据了全世界92%以上的FPGA供应市场。紫光国微的参股子公司紫光同创是国内FPGA龙头供应商,公司大规模FPGA研发进展。”

1. 紫光国微:紫光集团y]旗下核心企业,国内最大的集成电路设计上市公司之一。

2. 紫光国微是国内顶尖的芯片设计和系统级解决方案供应商,产品种类完备,行业覆盖范围广泛。

3. 公司的主营业务为集成电路芯片设计与销售,以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域。

4. 公司的特种集成电路居国内龙头地位,是公司营利的主要来源,2020年特种集成电路业务营收16.73亿元,营收占比51.16%;特种集成电路业务毛利率高达79.64%,贡献了公司78%的毛利。

5. 公司的智能安全芯片在世界范围内享有盛名,成立至今智能安全芯片累计出货逾百亿颗。

6. 特种集成电路市场广阔,引领公司增长曲线。

7. 紫光国微控股子公司深圳市国微电子是国内特种集成电路细分领域的龙头企业,另外参股子公司紫光同创是国内FPGA龙头供应商。

8. 国微电子技术水平处于国内领先地位,目前已形成七大系列产品,产品品类近500个,核心产品在相关领域得到广泛应用。

9. 特种集成电路是特种装备、信息化装备的基础,实现特种集成电路的自主可控对特种行业的发展有极为深远的意义。

10. 随着特种集成电路市场规模不断扩大,以及国产化需求日益旺盛,双重因素必将共同带动深圳市国微电子营利能力高速增长,强力助推紫光国微业绩成长。

11. FPGA市场需求强劲,国产替代空间巨大。

12. FPGA是一种复杂的可编程逻辑器件,可以实现任意数字逻辑,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路有限的缺点,具有较强的灵活性。

13. FPGA广泛应用于5G、人工智能、工业控制、特种集成电路等领域,近年来,在上述行业的强力带动下,全球FPGA市场规模保持稳步增长,预计从2020年的75亿美元增长至2025年的125亿美元。

14. 但是全球FPGA供给失衡,全球前四家美国公司占据了全世界92%以上的FPGA供应市场。

15. 紫光国微的参股子公司紫光同创是国内FPGA龙头供应商,公司大规模FPGA研发进展顺利,中小规模FPGA多款产品逐步成熟、稳步上量发货,未来有望引领FPGA国产替代浪潮。

16. 5G打开智能安全芯片新空间,车载MCU助推公司新成长。

17. 紫光国微的全资子公司紫光同芯是国内智能安全芯片龙头企业,长期致力于安全支付、身份识别、物联网、移动通信等领域的安全芯片设计。

18. 公司目前已形成智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大核心产品系列,可提供物联网安全、身份认证与安全支付等相关的芯片及解决方案。

19. 5G通信、物联网的大力发展为公司5G超级SIM卡、eSIM卡芯片带来了增量空间,智能终端、车联网等新应用也为智能安全芯片成长打开未来空间。

20. 2021年上半年,公司可转债发行顺利完成,共募集资金15亿元,主要用于高端安全芯片和车载控制器芯片的研发及产业化相关工作。

21. MCU市场空间广阔,随着汽车的智能化与网联化程度提高,公司有望紧抓车规级安全芯片及车载MCU高速发展的时代机遇,为公司发展带来第二成长曲线。

22. 功率器件研发持续投入,晶振业务向上突破。

23. 子公司无锡紫光微电子负责功率半导体器件的研发和销售,已取得多项突破性成果。

24. 公司开发和生产的SJMOSFET、DTMOSFET、HVVDMOS、IGBT、IGTO、HalfBridgeGateDriver等先进半导体功率器件下游应用广泛。

25. 子公司唐山国芯晶源电子专业从事石英晶体谐振器、振荡器业务。

26. 石英晶体振荡器可以输出稳定频率信号,为电路提供系统震荡脉冲或进行频选。

27. 5G网络传输速率快、传输延时低,5G通信、车联网等都对电路的响应能力、电路系统参考时钟的精确性提出了更高的要求,晶振业务迎来发展新机遇,2021年上半年实现销售收入1.29亿元,同比增长49.6%。

28. 盈利预测与投资评级:根据公司经营状况和行业未来发展趋势,我们预计21/22/23年公司归母净利润分别为16.53/25.34/34.07亿元,对应EPS分别为2.72/4.18/5.61元,对应PE分别为79/52/38倍。

29. 估值方面,考虑到公司在特种集成电路领域的高成长性和市场领先地位以及未来在汽车电子等新兴领域的发展空间,首次覆盖,给予“买入”评级。

30. 风险因素:公司研发进度不及预期的风险、下游晶圆代工厂产能紧张风险、行业政策变化的风险、市场竞争加剧风险。

 报告详细内容请查阅原报告附件
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