德邦证券-奥特维-688516-引领光伏组件先进产能迭代，半导体+锂电打开长期空间-210511

　　奥特维(688516)
　　光伏组件串焊机全球市占率60%-70%，新签订单持续超预期。公司是全球光伏组件串焊机龙头，串焊机8年6代，引领技术升级。公司纵向延伸至硅片分选机和单晶炉、电池烧结退火一体炉、激光划片机等产品，硅片分选机市占率国内领先；横向拓展锂电模组及PACK线、半导体键合机。2020年公司收入11.4亿元，同比+51.7%，2018-2020年收入CAGR达39.7%。公司通过精细化管理提高人均效益和盈利能力，2020年公司归母净利润1.6亿元，同比+111.6%，2018-2020年归母净利润CAGR达75.4%。2021Q1公司新签订单7.8亿元，同比+44.9%，环比+28.3%，在手订单27.65亿元，在2021年初部分组件厂受产业链涨价影响延迟招标背景下，公司订单持续超预期。
　　受益装机翻倍+产品迭代双逻辑，2021-2023年公司光伏产品年均空间达68亿元。随着光伏平价到来及全球碳减排目标提出，预计“十四五”全球光伏装机量有望达“十三五”2倍。组件环节承接硅片、电池片及组件自身所有技术升级，设备更新迭代速度产业链领先。2021年及之后，受益于大硅片、更小电池片、多主栅等技术透率提升带来的全面换机需求，串焊机单GW投资不降反升。预计2021-2023年全球串焊机年均市场规模超50亿元，硅片分选机、激光划片机年均市场规模超10亿元。公司主要光伏产品2021-2023年均对应市场空间达68亿元，市场稳健增长+公司在串焊机、硅片分选机等领域的高市占率，保障公司光伏主业维持高增。
　　锂电设备突破国际大客户，半导体键合机打开长期空间天花板。国内半导体封测发展比肩国际，但键合机等封测核心设备超80%的市场份额被国外垄断。受美国技术管制影响，本土封测厂设备国产化需求高涨。根据SEMI数据推算，2020年国内键合机国产替代市场超30亿元。公司半导体铝线键合机已于2021年初进入客户端验证，具备量产标准，预计2021年下半年半导体键合机将实现订单。受益于汽车电动化趋势，锂电模组及PACK设备2021-2025年均市场空间约40亿元，2020年公司圆柱外观检测设备获得南京LG订单，未来公司有望进一步拓展锂电优质客户，强化锂电业务盈利性。锂电+半导体布局有望打开公司长期发展空间。
　　盈利预测与投资建议：公司是全球光伏组件串焊机龙头，受益于装机提升+产品迭代，光伏主业订单有望保持高增长；同时公司多线布局半导体+锂电业务，打开长期成长空间。预计2021-2023年公司归母净利润润2.7、3.8、4.8亿元，对应PE26、19、15倍，参考可比公司平均估值，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：光伏装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧风险。