华西证券-韦尔股份-603501-Q1扣非环比实现增长，“CIS+TDDI”齐发力-210406

　　韦尔股份(603501)
　　事件
　　公司发布2021年Q1业绩预告，预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元，同比增加102.29%到142.75%，对应2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元；扣除非经常性损益后，公司预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元，同比增加88.47%到129.78%，对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元。
　　环比依旧实现增长，CIS增长可期
　　2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元，2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元（中值为9.9亿元，环比小幅度增长，主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益）；2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元，2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元，环比增长29.65%~58.04%。我们认为，公司未来有望依托于新品的发布，不断提升在中高端机型中的市占率，智能手机CIS增长可期。从未来的产品规划看，公司自2019年下半年开始发力高像素CIS产品以来，不断进行产品的更新，推出32M/48M/64M系列产品，同时由于5G终端品牌厂商高性价比的考量，公司率先推出0.7u系列小像素点产品，处于行业领先地位，伴随着5G换机大周期的到来，公司有望受益于量的突破；此外，由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径，公司在大像素点方向不断加强研发，逐渐缩短与索尼的差距。
　　功率+模拟+TDDI多产品突破，成长可期
　　公司射频接收前端LTE接收链路的低噪声放大器，内置了高隔离度的旁路开关，外围只需加一颗匹配电感，适用于2300MHz-2690MHz频段，可广泛应用于4G和5G终端设备的射频接收前端，可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入，从模拟IC、功率IC、射频IC再到TDDI，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合，未来在单部手机中公司可提供的产品种类和价值量有望不断增加，我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中，在电源管理领域，公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列，上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO，同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域。在TVS/MOSFET分立器件领域，公司紧抓国产进口替代机遇，切入消费/安防/网通等多个应用领域，持续提升产品综合竞争力。
　　投资建议
　　我们维持此前盈利预测，预计2021年~2022年公司营收分别为275亿元、325亿元；归属于母公司股东净利润分别为40.33亿元、53.32亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。