天风证券-立昂微-605358-“三驾马车”拉动增长，看好2021年业绩持续高增-210129

　　立昂微(605358)
　　事件： 公司发布 2020 年度业绩预告，公司 2020 全年归母净利润 1.96-2.10 亿元， 同比增长 52.90%-63.82%；预计扣非净利润 1.40-1.54 亿元，同比增长 63.18%-79.50%。
　　点评：尽管受到疫情影响，公司 2020 全年归母净利润 1.96-2.10 亿元，同比去年同期的 1.28亿元增长 52.90%-63.82%; 扣非净利润 1.40-1.54 亿元，同比去年同期的 0.86 亿元增长63.18%-79.50%；公司预计四季度归母净利润为 0.65-0.79 亿元，环比三季度的 0.55 亿元增长 18.94%-44.56%，四季度扣非净利润为 0.49-0.63 亿元，环比三季度的 0.36 亿元增长37.01%-76.15%。 公司 2020 年度业绩增速较快原因包括： 在市场需求驱动下，公司销售订单比较饱满，整体产能利用率较高，衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显。 公司紧抓市场机遇，扎实做生产经营，提升核心技术研发能力，各工厂持续加大成本管控，经营状况持续向好，盈利能力稳步提升。 我们坚定看好公司在半导体硅片/分立器件高需求以及国产替代逻辑推动下的成长动能。
　　8 英寸持续扩张， 12 英寸崭露头角
　　公司 2020 年公开募集资金 1.6 亿元，拟投向年产 120 万片 8 英寸硅片项目，该项目是现有业务的扩大再生产，通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式，能快速扩大企业 8 英寸硅片产品的生产规模，有利于解决公司半导体硅片的产能瓶颈，为公司发挥规模效应，提高市场占有率且提高盈利能力提供有力保障。目前公司 12 英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现小规模的生产和销售。项目正处于持续扩建过程中，计划将于 2021 年 12月底前完成月产 15 万片的产能建设。
　　技术升级助公司营收结构优化，盈利能力提升可期
　　2017-2019 年，公司营业收入主要来自公司半导体硅片和分立器件产品，其中半导体硅片营业收入快速增长，由 2017 年的 4.83 亿快速增长至 2019 年 7.59 亿元。 2019 年公司加码投入于射频芯片和 8 英寸硅片产品研发，致使研发费用大幅增长，业绩短暂衰退，但其长期趋势不变。 2020 开始，硅外延片依然是公司主要盈利来源，保持着 50%左右的较高毛利率。同时，砷化镓芯片开始贡献营收， 2020H1 实现收入 43 万元，公司预计此芯片 2021 年 6月底产能将达到年产 7 万片，将会成为 2021 年业绩的主要增长点之一。
　　公司优享“半导体硅片+分立器件” 行业高景气度及国产替代机会
　　随着新能源汽车、 AI、物联网等应用领域的快速发展，半导体硅片及分立器件行业未来发展前景广阔。根据 SEMI 预测，2021 年全球硅片出货量会达到 125 亿平方英尺，同比增长 5%，2022 年将会达到 132 亿平方英尺，同比增长 5.3%，之后增速会逐渐回落。而根据 WSTS 预测，全球半导体分立器件市场规模将在 2020 年至 2021 年基本保持稳定，但受益于国家产业政策支持，我国半导体分立器件行业销售收入占全球比重逐年上升，市场规模稳步增长。当前全球硅片市场仍呈寡头垄断格局， 2018 年前五大海外厂商占据了 92.57%的市场份额，无论是 8 或 12 英寸国内企业都需要依赖进口。同样，国内半导体分立器件厂商全球市场份额较小。公司有望受益于半导体进口替代所带来的市场空间。
　　盈利预测与投资建议： 基于公司在半导体硅片和分立器件行业高需求及国产替代逻辑下的长期增长动能， 2020-2021 年的净利润预测为 2.08， 3.06 亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示： 市场竞争性加剧； 技术与产业融合度低；新产品研发进度不及预期； 下游景气度不及预期； 业绩预告是初步测算结果，具体财务数据以公司披露的 2020 年年报为准。