粤开证券-【粤开策略】半导体行业周报：大基金虽减持，高景气仍持续-210127

　　行业核心观点
　　半导体板块在景气周期+国产替代双重逻辑之下，预计景气度持续。 需求方面，主要由于 5G 手机、汽车板块及 HPC 等子行业高增，带动芯片需求增长；供给方面，制造商产能利用率持续满载。
　　业绩预报表现亮眼，景气周期得到业绩验证。 截止 2021 年 1 月 23 日，半导体板块相关公司披露的 2020 年度业绩预告表现亮眼，封测龙头长电科技预 告 2020 年 归 母 净 利 润 同 比 增 长 1287.3% ， 韦 尔 股 份 同 比 增426.2%-533.6%，思瑞浦同比增 148.0%-165.3%。
　　半导体景气，封测厂产能利用率高位，带动整体板块业绩上行。 根据长电科技 20 年业绩预告，公司 Q4 净利润预计 4.66 亿元，同比增长 72.17%，环比增长 17.1%。由于下游 5G、汽车等需求高企，疫情影响供应，封测产业链供需紧张；日月光自 20 年下半年以来已持续调价，Q4 已针对月营收约 100 万美元以上客户涨价 10%-20%，且 21 年上半年预期逐季调涨下，累计涨幅将高达 20-30%。高产能利用率叠加涨价因素，量价齐升将利好国内封测厂商。
　　龙头厂商资本开支大幅上修，助推上游材料和设备订单放量。 台积电 21 年资本支出大超预期，预计资本支出达 250 亿美元-280 亿美元，同比增长高达 45%-63%，其中 10%将用于先进封装及光罩制作，叠加国内长电、华天、通富三大封测龙头厂商亦开启定增，合计募资 140 亿元用于产能扩张，将带来上游封测设备订单的显著放量。关注材料龙头鼎龙股份、安集科技等，设备龙头中微公司、北方华创等。
　　风险提示：宏观经济波动、疫情控制不及预期、 半导体产业链国产化进程低于预期