中泰证券-电子/半导体投资策略报告：设计看应用景气，代工链看国产替代-210118

　　半导体两年成长进入后科创板时代，设计高成长以及成熟代工确定性带来机会。 2020 年半导体指数收益率 98%继续延续 2019 年高增长， 但我们复盘 2 年成长 10 个阶段半导体主要是估值驱动为主，业绩驱动为辅， 如 2019 年的国产替代、 科创板上市映射和 2020 年中芯国际上市和资本开支等带动各个设计、设备、材料等板块轮动；但展望 2021 年半导体看好两大赛道四大方向：
　　1) 一是设计板块高业绩增长消化高估值，且格局好的龙头公司有望兑现并超预期，建议从汽车、 5G 手机、 tws 周边、泛领域等寻找;
　　2) 二是设计板块短期受益周期涨价长期受益国产替代的功率半导体及第三代半导体延伸机会， 汽车电动化和智能化将是仅次于苹果手机链戴维斯双击又一驱动;
　　3) 第三方向关注后科创板时代， 根据 wind 一致预期半导体明年估值约 56x， 二三线公司将通过外延进入半导体领域享受科创板红利，
　　4) 第四个方向是晶圆代工及相关设备和材料，尤其是中芯国际、华虹等公司在成熟或先进制程扩产带来的业绩兑现机会。
　　 设计方向公司梳理：
　　1) 汽车电子&三代半导体： 布局衬底公司露笑科技，器件商斯达半导、华润微、扬杰科技；代工龙头三安光电，检测设备公司华峰测控;
　　2) 泛领域： 功率 MOS&模拟&存储： 功率： 华润微、新洁能、 闻泰科技等;射频卓胜微，富满电子;CIS： 韦尔股份/格科微(关注传导晶方科技)等;模拟圣邦股份、思瑞浦等;存储 兆易创新 聚辰股份 ;
　　3) 手机周边 TWS： 恒玄科技，博通集成;wifi ： 乐鑫科技 博通集成;
　　4) 家电： 晶丰明源、芯朋微、中颖电子。
　　代工方向梳理： 代工： 中芯国际、华虹半导体等;设备：北方华创、华峰测控等;材料： 立昂微、 安集科技等
　　 风险提示： 中美贸易影响、 国产替代低于预期， 信息滞后或更新不及时