中银证券-半导体设备行业点评：产能为王，封测龙头募资扩产利好封测设备-210120

　　华天科技公告非公开发行A股股票预案，拟募资不超过51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目、补充流动资金项目。
　　封测产能紧张，封测厂商上调价格。2020年以来，在5G、高性能计算、汽车电子和“宅经济”等因素的驱动下，芯片行业景气度持续上行导致行业产能紧张，我们在前期的半导体设备行业点评、年度策略中曾经提示晶圆制造、封测产能将持续吃紧。根据21世纪经济报道，半导体封测龙头日月光半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾40%。据中国台湾工商时报，中国台湾封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30%，今年第一季将再全面调涨5～10%。
　　三大龙头长电、华天、通富大规模募集资金，资本开支有望保持高增长。据各公司公告，三大封测龙头资本开支增速出现拐点，2020年前三季度资本开支均有较大幅度的增长，其中华天科技同比增长67%，通富微电同比增长53%。同时，华天科技拟募集不超过51亿元，通富微电已于2020年11月成功募集32.45亿元，长电科技正在募集资金不超过50亿元。募资完成后，封测龙头资本开支有望维持高速增长。
　　封测设备国产化率低于制程设备。根据中国国际招标网数据统计，与制程设备整体上10%-15%的国产化率相比，封测设备国产化率整体上不超过5%，而与测试设备国产化程度相比，IC封装设备国产化率更低。封装设备方面，传统封装设备被Besi、ASMpacific、K&S垄断，国内中电科、艾科瑞思等国产品牌处于起步阶段；先进封装设备的国产化程度较高，北方华创、盛美半导体、上海微电子等受益。测试设备方面，市场基本被泰瑞达、爱德万、Cohu垄断，国产品牌长川科技、华峰测控目前市场份额较低，可受益于本轮封测厂商资本开支大周期。
　　封测设备厂商业绩弹性有望释放。本轮封测厂商募资扩产过程中，国产设备龙头华峰测控、长川科技，以及布局先进封装的北方华创、盛美、芯源微等将持续受益。具体来看，据各公司公告，华峰测控（2018年第一、二、四大客户是华天、长电、通富）、长川科技（2019年第一、二大客户是长电、华天）、芯源微（2019年中报第三大客户：长电先进封装）、盛美股份（2019年第四大客户：长电先进封装）、北方华创（拥有先进封装业务）、港股ASMPacific（全球封装设备三大厂商之一，来自中国大陆地区的收入贡献比例达到46%）。
　　投资建议
　　重点推荐产品布局全面、分选机市占率高、探针台独特的长川科技，以及国产测试设备龙头、充分布局SiC/GaN测试的华峰测控。
　　此外，从先进封装类制程设备的角度出发，重点推荐有相关布局的芯源微、北方华创，建议关注盛美半导体。评级面临的主要风险
　　封测厂项目进度低于预期；新产品工艺验证时间长且风险高。