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华金证券-电子元器件2020年12月投资策略:半导体、面板涨价忙,建议关注确定性有望持续的细分板块-201130

上传日期:2020-12-01 10:37:00  研报作者:胡慧  分享者:lqiwgu   收藏研报

【研究报告内容】


  电子制造持续回调 半导体板块利好发酵下回涨: 2020 年 11 月国内 A 股市场的申万电子行业一级指数上涨 4.0%,位列第 14 位, 跑输沪深 300 指数 1.6 个百分点,整体走势弱于大市, 板块间走势出现分化,苹果产业链为主的电子制造由于利空消息持续回调,而半导体在经过一轮调整后由于涨价持续发酵上月上涨8.8%。 海外市场方面,香港、 美国和台湾科技板块均上涨,其中美国和台湾科技业指数涨幅较大,显著跑赢所在大市。
  苹果新机销售乐观, 安卓系竞争格局生变动: 终端产品方面, 1)品牌新机发布以及备货周期均有推迟, 2)华为在禁令生效后供应链订单短期内收缩, 3) 5G成本高企,而需求受疫情影响结构上有所变化,拉货需求倾向于低端产品,共同导致了 10 月国内智能手机出货量以及新机发布数量同比下滑幅度较 9 月有所扩大。从旺季新品的发布来看, iPhone 12 供应链最为确定,目前来看销售情况乐观,而安卓系由于华为受限、荣耀宣布独立对供应链造成波动, OVM 等厂商为抢先获得市场份额均提高了出货量指引,短期内供应链变动较大。 PC 品类由于欧美疫情出现反复,线上办公、教育等需求仍将延续,相关供应链厂商目前订单仍较为饱满且排单至明年 Q1。
   半导体涨价传导至封测端,供需缺口利好国内厂商: 供需端数据显示行业处于上行期,从存储器现货价格来看, 11 月 DRAM 和 NAND Flash 价格较为平稳,小幅下降,价格上涨需要来自需求端的有力支持,走势有待进一步观察。从行业基本面来看,由于海外疫情出现反复,供给端持续受限,而需求端逐渐复苏,出现了一定程度的供需缺口,晶圆代工厂产能紧张,尤其是 8 英寸产线涨价已经传导至封测端,日月光 11月 20日宣布调涨 2021Q1 封测平均接单价格 5~10%。因此,我们认为短期内供给端紧张导致的国内产业链订单饱满将带来业绩上的体现,且能够持续至明年 Q1 末。
   小尺寸 A-Si 涨价幅度扩大, 行业龙头业绩预期乐观: 面板价格连续 6 个月上涨,大尺寸价格涨幅在 11 月趋稳, 32 寸涨幅收窄,主要是前期涨幅较大价格基数偏高,小尺寸面板价格涨幅则开始扩大化,主要系 IT 类面板持续侵占小尺寸产能,另一方面智能手机拉货偏向于低端产品导致对小尺寸 a-Si 的需求增加,叠加驱动 IC 缺货等因素共同作用。国内面板龙头厂商三季度业绩开始体现行业供求关系改善带来的修复,预期未来将进一步好转。
  投资建议: 维持行业评级“ 同步大市-A”, 未来一个月苹果供应链、半导体封测、面板行业确定性较高,而中美矛盾、疫情反复等外部风险仍然存在,保持谨慎乐观。子板块分析来看: 终端产品,苹果 iPhone 12 开售以来市场情况乐观,由于发布延期对厂商 Q4 基本面拉动将优于 Q3, PC 需求因海外疫情反复将延续至明年;半导体方面,由于海外疫情反复导致的供给端受限无法满足正在逐步释放的需求,国内厂商订单较满,业绩体现将持续至 21Q1 末;显示板块,面板价格上涨从大尺寸扩大至中小尺寸,涨价将持续至今年年底,龙头厂商业绩预期乐观。未来一个月,子板块推荐苹果手机以及可穿戴产品供应链,半导体封测厂商,受益海外需求转单的被动元器件,和周期性向好的面板。个股方面,我们推荐基本面确定性高的标的,重点推荐为立讯精密( 002475)、环旭电子( 601231)、长电科技( 600584)、 江海股份( 002484)和深天马 A( 000050)
  风险提示: 新冠疫情存在反复可能性,影响经济的复苏预期;中美之间的贸易、科技等争端波及全球供应链体系;国内产业政策波动带来行业推进速度不及预期;供应链体系演进创新无法符合市场需求;终端产品市场价格竞争加剧影响整体供应链盈利水平;汇率、基础原材料价格波动影响供应链厂商的经营计划推进
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