头豹研究院-电子系列行业概览：2019年中国半导体CMP抛光材料行业概览-200921

1. 作为半导体产业中的重要子行业，中国CM头豹研究院P抛光材料行业随着全球半导体产业转移快速发展。

2. CMP抛光材料在集成电路制造成本中约占7%左右，是半导体产业中的高端耗材，与下游芯片电子行业产量呈正相关关系。

3. 中国CMP抛光材料的市场销售规模在2018年达到28亿元，2014年至2018年年复合增长2019年中国半导体CMP抛光材料行业研究报告率为9.9%。

4. 在中国政府政策和国家基金的大力支持下，中国CMP抛光材料行业将迎头豹研究院来发展良机。

5. 热点一：下游技术进步为电子行业市场扩容在需求方面，集成电路技术的提升使CMP抛光材料行业市场扩容。

6. 随着集成电路技术的发展，芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，对晶圆表面平整度的要求愈加严格，抛光程序次数和需2019年中国半导体CMP抛光材料行业研究报告要抛光液的种类、数量增加。

7. 热点二：企业兼并收购加快技术升级高端抛光材料制造技术的研发难度高头豹研究院、投入大，单个企业短时间内难以实现突破，通过收购拥有技术的中国企业或与领先的国际企业合作，中国CMP抛光行业技术水平将加快提升。

8. 热点三：行业发展仍面临下游渠道壁垒芯片生产采取大批量制作模式，工艺复杂、流程多，每一道工序使用材料的稳定性对最终晶圆良率有重大影响，下游客户对材料供应商的认证十电子行业分严格。

9. 2019年中国半导体CMP抛光材料行业研究报告中国新进入企业只有在产品质量、价格、技术、服务等多方面优于原供应商，才有机会打破国际巨头垄断行业的局面。