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民生证券-芯碁微装-688630-深度报告:直写光刻设备领军者,泛半导体产品矩阵展开-230204

上传日期:2023-02-05 17:32:00  研报作者:方竞,李哲  分享者:dawd9876   收藏研报

【研究报告内容】


  芯碁微装(688630)
  芯碁微装:国内直写光刻设备龙头。芯碁微装成立于2015年,深耕PCB直写光刻设备,已成长为国内领军企业,近年来先后推出了用于IC掩膜版、载板、先进封装、光伏电镀铜等领域的泛半导体直写光刻设备,充分拓展成长空间。得益于新老业务的齐头并进,公司收入规模高速增长,2017-2021年营业收入年均复合增速高达117%。2022年前三季度,公司实现营收4.12亿元,同比增长41.02%,实现归母净利润0.88亿元,同比增长38.88%,延续高增势头。与此同时,公司亦于2022年9月公告定增预案,拟募集资金8.25亿元,进一步扩充泛半导体产品产能,同时向上游布局关键子系统和核心零部件的自主研发,为公司长期发展巩固基础。
  PCB业务:需求稳健,领衔国内LDI市场。用于PCB的LDI设备为公司传统主业,PCB制造包括内层图形制作、层压、钻孔、层图形制作、阻焊层制作、表面处理等环节,LDI设备因为较好的精度和更优的成本在PCB制造中得到广泛应用。据QYResearch数据,2021年全球全球PCB市场直接成像设备销售额8.13亿美元,2023年将达9.16亿美元,2年年均复合增速6.15%,全球市场龙头为来自以色列的Orbotech和来自日本的ORC,芯碁微装的PCB直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平,2021年实现营收4.15亿元,以8.1%的份额位列全球第三。
  泛半导体业务:广泛布局,产品矩阵展开。PCB之外,泛半导体领域直写光刻亦有广泛的应用。在IC制造场景,直写光刻主要用于MEMS、分立器件等成熟应用;在先进封装领域,直写光刻可用于晶圆级封装等场景;在IC载板领域,直写光刻的应用与PCB类似,但对线宽、孔径等指标提出了更精细的要求;掩膜版领域则一直是直写光刻的主要下游应用之一。2021年公司实现泛半导体业务收入0.56亿元,同比增长近400%。
  跨界切入光伏电镀铜,布局未来电池技术路径。光伏电池片技术围绕降本增效不断演进,电镀铜技术或将为HJT的渗透解决核心的成本问题。相比传统的银浆丝网印刷方案,电镀铜的制造工艺更类似IC前道的铜互连结构,带来了对直写光刻设备的增量需求。公司作为直写光刻设备国产化领军企业,有望深度受益电池片技术路径迭代带来的全新市场。
  投资建议:芯碁微装作为国内直写光刻设备龙头企业,在保持PCB主业稳健增长的同时,在泛半导体领域亦持续扩大产品矩阵。我们预计公司2022-2024年收入分别为6.88/10.01/14.30亿元,归母净利润分别为1.39/2.09/3.00亿元,对应现价PE分别为85/56/39倍。我们看好公司在泛半导体领域的新品扩张,首次覆盖,给予“推荐”评级。
  风险提示:下游扩产不及预期;产品验证进度不及预期;技术路径迭代。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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