东方财富证券-电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力-230203

　　【投资要点】
　　IC载板国产化率低，大陆厂商将切入高端市场。随着封装技术的发展，IC载板行业增速领先PCB其他板块。IC载板项目投资周期较长，行业进入壁垒较高，竞争格局相对清晰，全球前十大供应商市场份额占比超过80%，集中度高于传统PCB板块。目前载板市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断，中国大陆厂商市占率较低，尤其在ABF载板等高端产品领域，国产化率极低，大陆厂商国产替代空间巨大，具有弯道超车的机会。就扩产情况来看，全球领先载板供应商主要扩产方向为ABF载板，中国大陆企业的扩产仍以BT载板为主，兴森科技和深南电路等大陆领先企业有规划ABF载板产能，预计2023年会有相关项目的投产，大陆厂商将切入高端载板市场。
　　高性能芯片等下游需求快速增长以及Chiplet等先进封装技术的逐渐渗透提升载板价值量和需求量，高端产品仍会长期供不应求。对于BT载板，存储芯片是重要应用领域，中国大陆厂商长江存储、长鑫存储对NANDFlash、DRAM等存储芯片的扩产使国产BT载板的配套放量成为发展趋势，有利于提升国产BT载板的市场占有率；对于ABF载板，HPC、AI芯片等高性能芯片将成为ABF载板需求增长最快的领域，高端服务器中CPU和GPU成本占比较高，下游高端领域需求的提升增加了配套ABF载板的价值量，同时随着Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术的发展，对ABF载板的需求面积也有显著提升，量价的双线发展成为ABF载板市场规模提升的重要基础。
　　国产替代环境已经具备。目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%，但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%，我国大陆封测厂商市场份额与IC载板市场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力，大陆IC载板市场仍然具有较大的国产替代空间。
　　【配置建议】
　　5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对芯片和Chiplet等先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球IC载板产业进入高速发展期。高端产能扩产方面，谨慎看好兴森科技、深南电路；产业链配套发展方面，建议关注中京电子；上游半导体材料方面，建议关注华正新材。
　　【风险提示】
　　下游需求不及预期。
　　高端产品国产替代进程不及预期。
　　原材料价格大幅上涨。