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光大证券-晶盛机电-300316-2022年业绩预告点评:业绩指引符合预期,半导体设备+先进材料放量阶段即将到来-230120

上传日期:2023-01-20 20:08:00  研报作者:杨绍辉,殷中枢  分享者:pmf4704   收藏研报

【研究报告内容】


  晶盛机电(300316)
  事件:晶盛机电发布22年业绩预告,基本符合市场预期。2023/1/19,公司发布22年业绩预告,22年营业收入101-113亿,yoy+70%-90%,中值为107亿,归母净利润27-31亿,yoy+60%-80%,中值为29亿。预计公司22Q4营业收入27-39亿,yoy+36%-96%,归母净利润7.3-10.7亿,yoy+21.39%-78.31%。
  光伏装备保持业内技术与规模双领先地位,拿单能力稳定:截至2022年9月末,公司光伏领域长晶炉及智能加工设备在手订单213.3亿元(含增值税),同比增长20.1%。(1)2022年11月前,单晶硅片单片价格持续上涨近两年,硅片环节盈利能力强吸引硅片厂商持续扩产,降本增效的行业发展底层逻辑更是带动大尺寸、薄片化先进产能扩产,新增产能+存量替换产能使得硅片设备市场大幅扩容。(2)新型高效电池片对高品质硅片需求量大增,公司创新步履不止,第五代新型单晶炉将于2023年上市,优质的供与需让晶盛机电单晶炉设备竞争壁垒在无形中筑牢,有望持续保持硅片设备环节龙头地位。
  半导体设备矩阵持续丰富,国产化机遇下未来预计大放量:截至2022年9月末,公司半导体领域在手订单24.6亿元,上年同期7.26亿元,同比增长238.84%,其中以8-12英寸大硅片和功率半导体设备为主。(1)2022年下半年,受美国芯片禁令影响,半导体设备国产化进程加速,国产半导体装备市场验证与推广机遇增多。(2)公司半导体设备品类矩阵不断丰富,下游工艺与领域覆盖度大幅增加。公司计划23年推出功率半导体6英寸双片式碳化硅外延设备,我们预计碳化硅外延设备23年订单量将有所突破;先进制程领域CVD等设备验证顺利,2022/12/22,公司首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线,打破国外技术垄断,我们预计12英寸半导体设备在2023、2024年将会见到可观订单。
  顺势发力先进材料,各项业务达到业内领先水平:蓝宝石材料已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体,并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产,我们估计该业务22年收入增速达50%以上,23年需跟踪消费电子景气度;碳化硅方面8英寸碳化硅晶体已成功生长,6英寸研发实验线产品已送下游客户验证;大尺寸石英坩埚在半导体与光伏领域取得较高市场份额,2022年底石英坩埚产能为1.7万只左右,预计2023年2万多只,我们估计2022年有部分石英坩埚放量贡献收入;金刚线方面宁夏1期22Q4已规模化投产,产能达到3千万公里,宁夏2期产能建设按计划推进,我们预计金刚线业绩在23年会有所表现。
  盈利预测、估值与评级:受益于光伏行业的快速增长、公司半导体与先进材料领域的突破,我们上调公司22-24年盈利预测,预计公司22-24年实现归母净利润27.77/37.56/46.94亿元(上调1.64%/2.98%/3.85%),对应PE31/23/19X。公司光伏硅片设备龙头地位稳固,半导体设备和先进材料有望放量,多业务造就第二成长曲线,技术优势和规模优势助力公司长期发展,维持“买入”评级。
  风险提示:光伏下游扩产不及预期;半导体设备验证不及预期;订单履行风险。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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