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华安证券-通信行业周报:物联网模组进入底部区域,布局良机显现静待催化剂-230109

上传日期:2023-01-09 21:15:00  研报作者:陈晶,张天  分享者:aeraerhh343   收藏研报

【研究报告内容】


  主要观点:
  科技观点每周荟(通信)
  物联网模组8-10月跌幅较深,国内需求疲软是主因。去年8-10月,移远、美格、广和通跌幅均超过30%,由于疫情反复,国内需求疲软,根据Counterpoint数据显示,全球蜂窝物联网模块在2022年第三季度出货量同比增长2%、收入同比增长12%,其中,中国市场出货量下滑8%,部分需求下降被住宅、智能门锁、患者监控、注册设备、烟雾探测器、无人机、智能电表和汽车应用的增长所抵消,北美和欧洲实现健康增长,收入较出货量增长更快主要是由于4G和5G的出货量占比提升拉高了ASP,应用前五位分别是智能电表、POS、汽车、工业和路由器/CPE。
  Q4经营有所好转,但海外悲观预期持续压制股价。对于模组厂商而言,Q4是集中交付期,历年营收占比最高。然后,随着俄乌冲突、新冠疫情和美联储加息持续超预期,对于海外经济衰退的悲观预期甚嚣尘上,此前6月份世界银行就曾预计全球增长将下降到2022年的2.9%,远低于去年1月预期的4.1%。因此,尽管Q3主要模组厂商海外收入增速维持在40-50%,然后对于明后年增长预期已经下修至15-20%,持续压制股价。
  我们认为,当前阶段物联网模组企业已经进入底部区域,具备长期配置价值,主要基于以下两点原因:
  1)主要模组厂商估值均已处在历史低位。从估值角度,移远、美格、广和通均处于PE/PB-Band历史低位,参考Wind一致预期,当前股价对于2023年业绩均只有20倍左右的PE,对于未来两年营收增速维持在30-40%、业绩增速维持在40-50%(广和通除外)的公司而言显然被低估。同时,头部厂商均在往智能/算力模组、天线、ODM、GNSS、云服务等领域拓展自己的能力圈,进一步打开成长空间,估值可以看高一线。
  2)国内消费复苏加速,海外预期过度悲观。随着疫情防控措施优化,国内多地正积极有序复工复产,国家信息中心线下商圈消费热度指数显示12月先降后升走势,目前已达96.6,较12月低点提升28.7个点,物联网与消费相关且颗粒度较大的场景如POS、PDA、新零售等将率先迎来复苏。对于海外需求,物联网渗透率较低的新兴市场国家仍将维持高速增长,而对于欧美等发达国家,物联网本身就能起到减人降本增效的作用,不应将经济衰退与物联网行业不景气画直等号,此外还有像5GCPE这类渗透率较低、确定性较高的场景提供支撑。
  对于未来的催化剂,可能有:1)美联储放缓加息节奏甚至货币政策转向;2)国内提出一揽子政策提振汽车等领域消费;3)物联网转售业务试点激活市场等等。
  投资建议
  本周专题:
  移远通信:公司去年Q3环比下降比较厉害,Q4国内有所回升。去年部分积压需求将在今年Q1大批量出货,2023年公司在汽车、笔电等细分领域有望加速增长。此外,公司横向布局的天线、ODM都将提供新的增长点,远期看点还有GNSS和云。常州智能制造中心预计今年3月正式启用,预计整体毛利率水平将维持稳定,费用率整体呈现平稳下降的趋势。
  美格智能:公司聚焦FWA、车载和泛IoT,FWA领域将维持翻倍式增长、车载领域将维持50%以上增长、泛IoT伴随国内消费复苏有望迎来反转。公司将加强与高通等芯片厂商及运营商合作,持续提升海外市场份额。公司应用于智能座舱的5G智能模组产品去年以来持续大批量出货,今年有望维持高增长。
  广和通:海外PC业务受消费电子需求影响有一定的下滑,结构上对毛利也有一定影响,明年PC业务预计能恢复到正常的水平。车载、网关去年增长明显,均为大客户中标机制,按定点的项目和客户来看今年的增长也比较可观。传统的支付行业受疫情管控及消费需求影响略有下滑,今年预计能有所恢复。锐凌无线会加强与总部的供应链整合,继续挖掘降本空间。
  1月投资建议:近期国内主要城市疫情加速“过峰”,市场风险偏好有所提振,成长板块有望迎来以数字经济为主线的春季行情。参考海外经验,我们认为“阵痛”后市场将更快迎来修复,我们看好2023年数字经济主线下通信和云基础设施建设需求。短期来看,我们建议关注受疫情影响较小的现金流类型公司,如运营商、IDC板块等。中期来看,围绕疫后修复主线,建议关注B端产业数字化投入和C端消费复苏相关的标的,如智慧煤矿、工业互联网、无人零售、物联网模组,相关标的如北路智控、科达自控、映翰通、三旺通信、移远通信、广和通、美格智能、移为通信等。长期来看,建议下半年回归景气主线,关注“科技+能源+国防”安全,如通信芯片国产替代、通信+新能源、国防信息化板块。
  风险提示
  1)海外经济衰退超预期;2)国内消费复苏不及预期;3)存货减值风险。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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