事件:2022年8月15日公司发布半年度业绩,2022H1公司实现营收7.17亿元,同比增长144.3%,实现归母净利润1.86亿元,同比增长163.3%。
公司2022Q2单季度营收3.69亿元,同比增长111.2%,环比增长5.9%;归母净利润0.94亿元,同比增长221.6%,环比增长3.6%。
新增订单翻倍增长,盈利能力持续增强:2022H1公司不断提高CMP设备等生产和交付能力,积极拓展相关业务领域,配套服务及晶圆再生业务得到显著提升,同期新增订单、营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。上半年新签订单金额同比增长133%达到20.2亿元,截至6月底合同负债10.0亿元。上半年研发投入8458.8万元,同比增长100.9%,占营收比11.8%。公司持续加大研发投入,针对客户细分领域需求积极开展新产品研发,在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上,公司持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证。
新品开发持续推进,装机量积累拓展耗材规模:CMP设备方面,公司持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证。同时,公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场,用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线,面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。新产品开发与拓展方面,填补了3DIC领域空白的12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利,针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进;基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀,面对客户细分领域的清洗、量测等需求,公司积极开展新产品研发;满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP设备批量化应用而随之扩大,6月底公司客户端维护机台超200台,为公司提供了新的利润增长点;上半年晶圆再生业务进展顺利,已实现双线运行,并通过多家客户验证,产能已经达到50K/月,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
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