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国信证券-扬杰科技-300373-产品结构不断优化,制造能力持续升级-220814

上传日期:2022-08-15 09:54:00  研报作者:胡剑,胡慧  分享者:wpluoluo   收藏研报

【研究报告内容】


  扬杰科技(300373)
  核心观点
  1H22 年业绩稳步提升,业绩同比增长超20%。公司发布半年报,1H22 实现营业收入 29.51 亿元(YoY +41.92%),归母净利润 5.87 亿元(YoY+70.61%),扣 非后 归母 净利 润 5.73 亿元 (YoY+72.35%), 毛利率36.57%(YoY+2.51pct)。公司 2Q22 单季度实现营业收入 15.34 亿元(YoY+34.84%,MoM+8.18%),归母净利润 3.11 亿元(YoY+64.68%,MoM+12.68%),扣非归母净利润 2.99 亿元(YoY+66.2%,MoM+9.12%),毛利率 36.42%(YoY+1.90pct,MoM-0.31pct)。
  MOSFET、IGBT与碳化硅业务拓展迅速。公司自21年开始设计开发车规级沟槽MOSFET平台, 1H22首颗产品已通过验证。 同时, 公司完成了10-200A Trench1200V IGBT全系列开发, IGBT系列模块也同步投放市场, Trench Field Stop型IGBT 产品在光伏应用已取得大批量订单。公司SiC SBD已得到光伏逆变器客户认可并批量出货;SiC MOSFET 1200V 80mohm系列产品已实现量产。新能源业务占比持续提升,产品获客户认可。公司1H22 在新能源汽车、风光储等应用领域持续快速放量,业务占比由21年约20%提升至30%左右。产品已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等客户的认证和订单。我们预计25年全球风光储IGBT 市场将有望增至88亿元,新能源汽车IGBT市场有望增至319亿元,公司未来新能源业务成长可期。
  晶圆制造与封装同步扩展, 生产效率不断提升。 公司收购湖南楚微40%股权,补齐了8 英寸晶圆制造能力。目前,楚微半导体一期已有一条月产1 万片的8英寸线, 二期将建设1条月产3万片的8英寸硅基芯片产线和1条月产0.5万片的6 英寸碳化硅基芯片产线。此外,为匹配晶圆产能提升,公司小信号等产品及车规级封装能力在持续提升。
  海外业务稳步增长, “双品牌” 模式正向循环。 公司在欧美市场主推“MCC”品牌, 对标安森美等国际第一梯队品牌; 在中国地区及亚太市场, 主推“YJ”品牌。通过持续扩大直销渠道网点,与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系,1H22公司海外销售收入占比超30%,同比增长超100%。
  投资建议:我们看好公司产品结构优化以及晶圆制造能力升级的增长空间。预计公司 22-24 年归母净利润 11.5/14.7/18.7 亿元(YoY +49.3%/28.0%/27.6%),对应22-24年PE分别为29.1/22.8/17.8 倍,维持“买入”评级。
  风险提示:新能源发电及汽车需求不及预期,扩产节奏不及预期等。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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