国泰君安-IPO专题：新股精要-国内领先的显示驱动芯片封测企业汇成股份-220802

　　本报告导读：
　　汇成股份（688403.SH）是国内领先的显示驱动芯片封测企业，掌握金凸块制造技术，专注高端先进封装技术。2021年公司实现营业收入7.96亿元，归母净利润1.40亿元。截至2022年8月1日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为29.85倍（剔除境外上市股票），对应2022年Wind一致预期平均PE为23.92倍（剔除境外上市股票）。
　　摘要：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内领先的显示驱动芯片封测企业，是国内最早导入12寸晶圆金凸块并实现量产的显示驱动芯片先进封装测试企业之一，专注高端先进封装技术。公司下游客户覆国内外知名驱动芯片设计公司，募资扩产有望进一步提升市场地位。（2）公司本次公开发行股票数量为16697.0656万股，发行后总股本为83485.3281万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为20%。公司募投项目拟投入募集资金总额15.64亿元，预期项目建成后将提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。
　　主营业务分析：公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。受益于境内显示面板的高速发展及显示驱动芯片产业向境内的转移，公司主营业务规模持续快速增长，2019-2021年营收复合增速达42.07%。2019-2021年，公司综合毛利率分别为4.91%、19.41%、29.62%，毛利率明显上升；期间费用率整体呈下降趋势。
　　行业发展及竞争格局：受下游显示面板市场增长及终端消费市场需求的不断增长的驱动，中国大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长，市场空间广阔。集成电路产业发展重心正逐渐转移至中国大陆，拉动显示驱动芯片行业的国产化进程加快，行业呈现强者恒强的先发者优势。全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年8月1日）静态市盈率为27.62倍。根据招股意向书披露，选择通富微电（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、利扬芯片（688135.SH）、气派科技（688216.SH）、颀邦科技（6147.TWO）和南茂科技（8150.TW）作为可比公司。截至2022年8月1日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为29.85倍（剔除境外上市股票），对应2022年Wind一致预期平均PE为23.92倍（剔除境外上市股票）。
　　风险提示：1）收入来源结构单一的风险；2）市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险