国泰君安-IPO专题：新股精要—国内锡膏印刷设备龙头供应商凯格精机-220728

　　本报告导读：
　　凯格精机（301338.SZ）在锡膏印刷设备领域处于龙头地位，积极拓展点胶及LED封装业务，随着下游市场爆发发展空间广阔。2021年公司实现营业收入7.97亿元，归母净利润1.12亿元。截至2022年7月27日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为50.02倍（剔除港股ASMPT），对应2022年平均PE（LYR）为32.52倍。
　　摘要：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司国内领先的自动化精密装备供应商，在锡膏印刷设备领域处于龙头地位，积极拓展点胶及LED封装业务。随着后SMT时代发展逐步向小型化、多基板化发展，公司在洗膏印刷设备领域的技术优势还将进一步得到体现。同时，高密度LED显示屏像素间距不断取得突破，Mini&Micro LED有望迎来爆发式增长，COB等集成式封装有望成为未来LED显示屏封装主流技术，目前公司已几乎做到COB封装的全覆盖，整线集成能力较好，随着下游市场爆发，公司未来发展前景广阔。（2）公司本次公开发行股票数量为1900.00万股，发行后总股本为7600.00万股，占发行后总股本的25%。公司募投项目拟投入募集资金总额51287.52万元，主要用于提升公司的生产能力，完善软硬件实验基础设施，提升公司品牌价值。
　　主营业务分析：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，产品主要包括锡膏印刷设备、点胶设备、LED封装设备、柔性自动化设备。锡膏印刷设备收入占比始终在80%以上。公司业务规模处于快速增长阶段，疫情下2020年业绩保持稳定增长，2021年营收恢复快速增长。2021年锡膏印刷设备Ⅱ类给予价格优惠，点胶设备DH350销售量、销售单价减少同时，成本提升，导致毛利率小幅下降，公司期间费用总体相对稳定。
　　行业发展及竞争格局：全球工业自动化装备市场稳定增长，中国国产替代进程加速。精密设备行业下游市场领域广泛、空间巨大，驱动自动化精密装备市场长增长。中国部分精密装备已占领市场主流，中国大陆成为世界重要的LED封装产品生产基地，相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装业已颇具规模，技术水平接近国际先进水平。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C35专用设备制造业”近一个月（截至2022年7月27日）静态市盈率为34.69倍。根据招股意向书披露，选择ASMPT（0522.HK）、新益昌（688383.SH）、劲拓股份（300400.SZ）作为可比公司。截至2022年7月1日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为50.02倍（剔除港股ASMPT）。对应2022年平均PE（LYR）为32.52倍。
　　风险提示：1）自动化精密装备厂商竞争加剧风险；2）存货总体规模较大的风险