国泰君安-IPO专题：新股精要-国内PCB领先制造商满坤科技-220726

　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内PCB行业领先企业，多项产品达到国际先进水平，电子电路行业内资PCB企业名列第24位。公司仍处于快速发展期，在国内PCB市场整体保持快速增长背景下随着募资扩产市场地位有望进一步提升。（2）公司本次公开发行股票数量为3687.00万股，发行后总股本为14747.00万股，公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额9.96亿元，预期项目建成后将会进一步提升公司的盈利能力和抗风险能力，增强公司的核心竞争力和可持续发展能力。
　　主营业务分析：公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。受益于PCB行业产能不断向我国转移，以及下游领域的需求增长刺激，公司整体营收持续增长，2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为21.42%、14.95%。原材料价格上涨导致2021年毛利率下降，2019-2021年期间费用率持续下降。
　　行业发展及竞争格局：受下游领域的需求增长刺激，我国PCB行业增速高于全球PCB行业增速，已成为全球最大的PCB产品生产国。从细分产品结构来看，多层板为全球PCB行业中产值最大的产品，我国的高端印制电路板占比仍较低。PCB行业生产厂商众多，市场竞争充分，行业集中度不高但呈现上升趋势。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年7月25日）静态市盈率为27.70倍。根据招股意向书披露，选择胜宏科技（300476.SZ）、博敏电子（603936.SH）、世运电路（603920.SH）、奥士康（002913.SZ）、中京电子（002579.SZ）、科翔股份（300903.SZ）、中富电路（300814.SZ）、骏亚科技（603386.SH）作为可比公司。截至2022年7月25日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为34.08倍，对应2022年Wind一致预期平均PE为16.75倍。
　　风险提示：1）毛利率波动的风险；2）创新风险。