“摘要:7元;发行期限为6年,各年票息的算术平均值为1.57元,到期补偿利率15%,属于新发行转债较高水平。按2022年7月1日6年期A+级中债企业到期收益率8.83%的贴现率计算,债底为75.67元,纯债价值较低。其他博弈条款均为市场化条款,若全部转股对总股本的摊薄压力为12.19%,对流通股本。” 1. 转债基本情况分析:银微转债发行规模5.00亿元,债项与主体评级为A+/A+级;转股价31.95元,截至2022年7月1日转股价值99.47元;发行期限为6年,各年票息的算术平均值为1.57元,到期补偿利率15%,属于新发行转债较高水平。 2. 按2022年7月1日6年期A+级中债企业到期收益率8.83%的贴现率计算,债底为75.67元,纯债价值较低。 3. 其他博弈条款均为市场化条款,若全部转股对总股本的摊薄压力为12.19%,对流通股本的摊薄压力为44.72%,对现有股本摊薄压力较大。 4. 中签率分析:截至2022年7月1日,公司前三大股东常州银河星源投资有限公司、恒星国际有限公司、常州银江投资管理中心(有限合伙)分别持有占总股本31.74%、26.85%、6.37%的股份,前十大股东合计持股比例为76.95%,根据现阶段市场打新收益与环境来预测,首日配售规模预计在80%左右。 5. 剩余网上申购新债规模为1.00亿元,因单户申购上限为100万元,假设网上申购账户数量介于1050-1150万户,预计中签率在0.0009%-0.0010%左右。 6. 申购价值分析:公司所处行业为分立器件(申万三级),从估值角度来看,截至2022年7月1日收盘,公司PE(TTM)为28倍,在收入相近的10家同业企业中处于同业较低水平,市值40.81亿元,处于同业较低水平。 7. 截至2022年7月1日,公司今年以来正股下跌22.90%,同期行业指数下跌9.78%,万得全A下跌9.78%,上市以来年化波动率为60.67%,股价弹性较大。 8. 公司目前股权质押比例为0.00%,不存在股权质押风险。 9. 银微转债规模较小,债底保护较差,平价略低于面值,综合考虑,我们给予银微转债上市首日25%的溢价,预计上市价格为124元左右,建议积极参与新债申购。 10. 公司经营情况分析:2022年1-3月公司营业收入1.72亿元,同比增长0.21%,营业成本1.19亿元,同比下降1.55%。 11. 公司实现归母净利润0.2亿元,同比上升13.69%,实现销售毛利率31.01%,同比上升1.23pct,实现销售净利率11.62%,同比上升1.38pct。 12. 公司控制费用能力增强,公司期间费用率15.34%,同比下降0.16pct,现金流状况向好。 13. 竞争优势分析:国内半导体分立器件龙头企业:1)技术研发中心资源配置完善,研发流程管理机制科学高效。 14. 2)引进和培养技术研发人才,加强研发团队建设。 15. 在人才引进方面,通过校园招聘、社会招聘等方式多渠道聚集人才,通过全面业绩考核与业绩激励机制等机制激励人才,鼓励创新。 16. 3)坚持以客户的需求为导向。 17. 公司根据市场调研深入了解行业及客户需求动态,对行业内关键性、先进性、前瞻性的技术研究,通过研究客户需求形成新产品开发计划,努力为客户提供一揽子的解决方案,提高核心竞争力。 18. 风险提示:1)发行可转债到期不能转股的风险;2)摊薄每股收益和净资产收益率的风险;3)信用评级变化的风险;4)正股波动风险。
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