“摘要:提升。市场格局推演:车企自研+软件TIER1入局带来变数。能够更好的与TIER2合作,满足主机厂与芯片巨头的快速、高效落地需求,成为TIER1域控制器厂商的核心竞争力之一。投资展望:核心弹性来自于整套解决方案快速降价带来的市场空间拓展风险提示疫情影响下物联网业务供应链关系紧张汽车智能化进度。” 1. 软硬件构成:硬件侧内部多并行计算的“AI服务器”+外部对接海量传感器数据的“以太网交换机”;软件侧主要提供底层操作系统与中间件。 2. 核心Know-how:低阶:响应主机厂快速落地ODD的诉求,解决方案成熟度成为竞争关键;高阶:解决方案标准化程度低,需要与芯片巨头、车企、传感器厂商达成稳定合作关系、快速适配、深度合作开发。 3. 重要程度:由于DCU向CCU的升级大概率在下一代芯片就将实现,相关产品的研发设计重要性不断提升。 4. 市场格局推演:车企自研+软件TIER1入局带来变数。 5. 能够更好的与TIER2合作,满足主机厂与芯片巨头的快速、高效落地需求,成为TIER1域控制器厂商的核心竞争力之一。 6. 投资展望:核心弹性来自于整套解决方案快速降价带来的市场空间拓展风险提示疫情影响下物联网业务供应链关系紧张汽车智能化进度不及预期宏观经济影响下下游OEM厂商出货量不及预期。
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