国盛证券-电子行业周报：22Q1全球视角：半导体整体供应不求，高景气延续-220524

　　半导体整体供应不求，高景气延续。从各领域营收及其增速、利润率及其变动对比来看，1）代工、fabless、存储板块营收增速突出。2）设计企业中，“含车量”较高的公司营收增长强劲，如瑞萨、英伟达、安森美、恩智浦；亦或盈利能力提升显著，如英飞凌、意法半导体、瑞萨、安森美。从22Q1库存情况看，代工、设备、存储板块单季存货/营收占比同比皆有所降低，体现高景气。同时，设备库存周转天数同比略降主要系供给受限，其他板块库存周转天数仅有略增，供应链紧张延续。
　　设备厂在手订单依旧强劲，供应链限制延续，H2展望乐观。1）供给高度紧张：ASML22Q1营收yoy-19%，主要系部分订单确认延迟；库存周转率降低。ASML毛利率同比-5pt，泛林毛利率同比-1.7pt，承压系成本压力（原材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML新增在手订单约70亿欧元。KLA当前在手订单交期总体5~6个月，部分产品7~8月。爱德万客户订单提前量增加，系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极增加长期产能：ASML预计2030年产能至少翻番，2025年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。泰瑞达预计2023研发费用1900亿日元，yoy+20.1%；资本开支750亿日元，yoy+31.1%，规划金额皆较往年有大幅提升。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对H2展望乐观，同时ASML、泛林等预计将有订单递延到明年。
　　代工厂Q2毛利率指引中枢稳重有升，全年资本开支不变。代工Q1表现强劲，主要代工厂营收大多增长30~50%；中芯yoy+67%，华虹+95%，增速尤为突出。大多数代工厂Q2毛利率指引中枢较21Q1毛利率皆有1pt以上提升，持续受益于产品组合优化，ASP提升，及旺盛需求。台积电预计2022营收增速可能达到或略超原先2022全年指引（中位到高位20%区间）上限。联电预计Q2晶圆出货将增加4％-5％，ASP上升3%-4%。华虹认为下游客户库存仍处健康水位；随特色工艺持续进步，对价格充满信心。台积电，中芯，华虹全年资本开支不变，联电上调2022资本开支计划至36亿美元（21Q4法说会口径为30亿美元）。
　　我们梳理全球前五大汽车芯片厂，景气远超预期，供不应求或将延续至2023。（1）英飞凌FY22Q2订单积压量进一步增至370亿欧元，环比+19%；其中75%集中于未来12个月，超50%来自汽车；不排除重新定价积压订单。英飞凌上修2022全年营收指引至135亿欧元，上修分部利润率至超过22%。（2）安森美据当前市场趋势、预定和积压水平，预计需求远超供给将延续至2023大部分时间，客户甚至有意愿签署2024~2025LTA。（3）意法半导体：积压订单远超产能30~40%，且已基本完全覆盖明年计划产能。（4）恩智浦：展望汽车业务未来三年cagr9~14%。（5）瑞萨：预计下游汽车一级客户库存水平在1~2月内，汽车领域仍看到订单强劲。
　　高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议
　　风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。