“摘要:异化竞争优势明显。目前,公司的清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺。未来,凭借先进的技术和丰富的产线,公司的清洗设备将率先受益晶圆厂扩产和国产化替代,业务规模有望继续扩大。平台化布局成效显著,持续拓展成长边界。半导体设备是半导体制造的基石,设备种类繁多,工艺多样,在半导体行业高景。” 1. 自主创新能力卓著,业绩步入高速成长期。 2. 盛美上海自成立以来,深耕半导体专用设备领域,立足自主创新,以持续的研发团队建设和高强度的研发投入,不断推出具有差异化竞争优势的新技术和新产品,构筑起行业领先的竞争优势。 3. 同时,通过有力的市场开拓,公司产品受认可度不断提升,市场占有率稳步上升,业绩实现快速增长,成长势头良好。 4. 差异化技术夯实龙头地位,率先受益清洗设备国产替代。 5. 清洗贯穿半导体全产业链,是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序,且与芯片良率高度相关。 6. 同时,在半导体制造技术升级的背景下,半导体清洗的需求量和技术难度明显提升。 7. 盛美上海自主研发的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创,已获得全球半导体知名厂商认可,差异化竞争优势明显。 8. 目前,公司的清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺。 9. 未来,凭借先进的技术和丰富的产线,公司的清洗设备将率先受益晶圆厂扩产和国产化替代,业务规模有望继续扩大。 10. 平台化布局成效显著,持续拓展成长边界。 11. 半导体设备是半导体制造的基石,设备种类繁多,工艺多样,在半导体行业高景气度下,半导体设备的需求快速上升,催生出广阔的市场空间。 12. 盛美上海坚持产品多元化的发展战略,以湿法清洗设备为核心,向先进封装湿法设备和电镀设备拓展,并跨入立式炉管设备等干法领域。 13. 目前,公司平台化产品布局已初具规模,发展的市场空间不断打开,市占率有望加速提升。 14. 盈利预测与投资建议。 15. 预计公司22-24年营收分别为27.02/38.83/50.58亿元,YoY+66.7%/43.7%/30.3%,归母净利润为4.03/5.75/7.58亿元,YoY+51.2%/42.7%/31.9%,参考可比公司估值,给予公司2022年18倍PS,合理价值为112.19元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。 16. 风险提示。 17. 技术更新不及预期;市场竞争加剧;市场开拓不及预期。
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