“摘要:续释放,21年全年产出芯片超20万片,截至3月底已释放4.5万片/月的产能,预计4Q22产能将达6万片/月。其中,IGBTIII至V代技术平台已全系拓展至12英寸线,IGBT产能继21年爬至3-4千片/月后1Q22已开始稳定产出,预计年底将增至1.5万片/月。1Q22士兰集科营收3.75亿。” 1. 1Q22扣非归母净利润环比、同比双增加。 2. 1Q22公司实现营收20.01亿元(YoY+35.7%,QoQ+1.5%),归母净利润2.68亿元(YoY+54.5%,QoQ-66.4%),扣非归母净利润2.60亿元(YoY+59.4%,QoQ+25.0%),毛利率31.43%(YoY+2.10pct,QoQ-2.68pct)。 3. 我们认为,当前车规功率器件缺货能见度至22年底,光伏IGBT、家电IPM(国产化率<15%)等年内紧缺,公司各产品迎国产替代叠加需求增长的机遇,有望伴随12英寸产线投产进程,实现产品结构与产能规模双升级。 4. 产品在新能源、汽车等领域持续拓展。 5. 截至1Q22公司产品在汽车、通讯、新能源、工业等高门槛市场实现批量供货,IPM、PIM(汽车级及工业级功率模块)、电源管理芯片、MEMS传感器、TVS等产品收入快速增长。 6. 在光伏领域,公司IGBT已获阳光等逆变器主要厂商认可;在汽车领域,公司21年已批量供应零跑、汇川、比亚迪、菱电等客户,产品涵盖主驱IGBT模块、空调IGBT等多种车用半导体器件,目前正在与部分整车厂和Tier1配合上量中,预计车载半导体器件将是公司23年销售增长的主要来源之一。 7. 12英寸产线产能与产品双向升级。 8. 联营公司士兰集科12英寸线产能持续释放,21年全年产出芯片超20万片,截至3月底已释放4.5万片/月的产能,预计4Q22产能将达6万片/月。 9. 其中,IGBTIII至V代技术平台已全系拓展至12英寸线,IGBT产能继21年爬至3-4千片/月后1Q22已开始稳定产出,预计年底将增至1.5万片/月。 10. 1Q22士兰集科营收3.75亿元(QoQ+5.6%),随着产品结构优化,产线毛利率将逐步提升。 11. 新规划12英寸产线助力产能升级。 12. 4月30日公司通过董事会决议公告,拟通过子公司士兰集昕投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”,该项目总投资为39亿元,资金来源为企业自筹,建设周期为3年;扩建后,叠加士兰集科12英寸线6万片/月的产能,公司12英寸线总产能将达9万片/月。 13. 21年士兰集昕8英寸线产出芯片65.73万片,营收11.5亿元,净利润3Q21扭亏后增至0.15亿元,产品综合毛利率20.7%。 14. 投资建议:公司产能与产品双升级,维持“买入”评级。 15. 我们预计2022-2024年公司营收102/127/152亿元,归母净利润15.3/20.1/24.6亿元,当前股价对应PE分别为39/30/24x。 16. 公司光伏、新能源汽车IGBT拓展顺利,产品产能双升级,维持“买入”评级。 17. 风险提示:产能爬坡不及预期,下游市场需求不及预期。
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