国海证券-盛美上海-688082-深度报告：半导体清洗设备龙头，平台化战略开启新征程-220427

　　盛美上海(688082)
　　投资要点
　　半导体清洗设备市场空间广阔，技术迭代+下游扩产驱动成长。半导体设备作为半导体产业上游关键环节，是我国半导体自主可控的重中之重，SEMI数据显示， 2021年全球半导体设备行业市场规模将达到1030亿美元，同比增长45%，同时预测2022年将跃升至1140亿美元，半导体设备市场过去十年复合增速超过10%，长期成长趋势显著。受益于全球晶圆产能东移的趋势，国内半导体设备市场空间广阔，需求占比呈现持续上行的趋势， 2005年我国半导体设备市场占比仅为5%， 2020年已提升至26%。半导体清洗工艺贯穿半导体制造多个环节，随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性持续提升，推动单条产线清洗设备价值量提升，根据Gatner数据， 2021年全球半导体清洗设备市场为39.18亿美元，预计2022年增长至43.24亿美元，我们测算2022年国内半导体清洗设备市场空间约为80亿元人民币。
　　海外企业寡头垄断半导体清洗设备，国产替代是大势所趋。 半导体制造工艺需要跟着设备、材料厂商合作开发实现进步，与此同时设备材料厂商也会与下游晶圆厂形成深度绑定关系，久而久之，各个细分设备领域都呈现出较高的行业集中度， 2020年全球TOP5半导体设备厂商应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子、科天半导体合计市场份额达65.5%， TOP10厂商市场份额达到76.6%。在晶圆前道制造主要设备中，我国本土设备企业市占率整体较低，其中光刻、过程控制、离子注入国产化率极低，清洗设备为前道设备中国产化率提升较快的领域，根据我们对招标网数据的统计，长江存储2018年-2020年清洗设备招标的国产化率分别为12.7%、 24.3%、 32.4%，华经产业研究院数据显示2020年DNS（日）、东京电子（日）、SEMES（韩）、泛林半导体（美）在全球清洗设备的市占率超过90%，仍呈现寡头垄断态势，国内半导体清洗设备龙头盛美上海快速成长，份额已提升至4%。我们认为，半导体设备作为国内半导体产业自主可控的关键环节，其国产化程度远未到位，国内优秀企业仍将披荆斩棘持续崛起。
　　盛美上海：立足清洗设备，发挥技术、产品、客户优势，平台化战略开启新征程。 盛美上海作为国内半导体清洗设备龙头，通过“技术差异化，产品平台化，客户全球化”的打法持续成长，技术方面，公司TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术达到了国际领先水准，核心技术具备差异化，护城河宽广；产品方面，公司立足清洗机，产品布局向氧化炉、涂胶机、显影机、 CMP设备、电镀设备等领域快速延伸，根据公司公告，公司目前在研两款全新设备可使公司产品可服务市场规模翻倍，成长天花板迅速提升；客户方面，公司已覆盖包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等国内主流晶圆厂，同时立足国内扬帆出海， 2021年新增了五家大陆地区以外的知名客户，我们认为，公司技术、产品、客户优势尽显，将立足清洗设备持续拓展品类打造新的增长极，乘半导体国产替代之风持续崛起。
　　盈利预测及评级： 公司作为国内半导体清洗设备龙头企业，技术先进且具备差异化，产品平台化布局成效明显，客户涵盖海内外龙头晶圆厂，未来成长空间广阔，我们预计公司2022-2024年收入分别为27.69/40.28/ 53.53亿元，归母净利润分别为4.42/6.45/8.46亿元， EPS分别为1.02/1.49/1.95元/股，当前股价对应PE分别为90/62/47倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示： （1）疫情导致半导体终端需求不及预期；（2）国内主要晶圆厂产能扩充进度不及预期；（3）客户验证及导入不及预期，导致国产替代进程不及预期；（4）关键工艺节点研发进展不及预期；（5）关键上游设备、元器件断供风险。