“摘要:021年总计产出相应尺寸晶圆达255.44万片、65.73万片、超20万片,实现营业收入分别达16.60、11.55、7.87亿元,对应ASP提升至649.80、1,756.67元/片,12寸晶圆价值也有望伴随工艺和产品平台的持续完善而进一步提升。新产品值得期待,产品群协同效应和产能扩张打。” 1. 事件描述2022年3月28日晚,士兰微公告《杭州士兰微电子股份有限公司2021年年度报告》,2021年公司实现营业总收入达71.94亿元,同比增长68.07%;实现归母净利润达15.18亿元,较2020年大幅增长2,145.25%。 2. 公司预计2022年可实现营业总收入约100亿元,同比+39%。 3. 事件评论IDM工艺+产能优势显著,聚焦高端战略取得成效。 4. 2021年以来,在新能源产业链、工业、通讯等旺盛的下游需求推动下,公司发挥IDM模式的优势、持续提升综合能力,在产品结构升级和产能不断扩张的基础上,聚焦高端客户和高门槛市场并不断取得突破。 5. 公司2021年实现营业总收入达71.94亿元,同比增长68.07%;实现归母净利润达15.18亿元,较2020年大幅增长2,145.25%,扣除投资收益后的扣非归母净利润达8.95亿元,较2020年实现大幅扭亏。 6. 得益于以士兰集科为首的晶圆产能不断扩充、产品结构持续升级,2021年公司经营活动产生的现金净流量达9.6亿元,同比大幅提升561.78%,同时存货周转天数和应收账款周转天数同比降低18.91%、13.82%,公司经营情况持续向好。 7. IGBT、MOSFET等技术壁垒持续构筑,产品结构向高端进发,ASP与毛利率迎来重构。 8. 2021年公司两块核心业务:集成电路、分立器件在电源管理芯片、MEMS传感器、IPM、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD等中高端产品收入大幅增长的驱动下,分别实现收入达22.93、38.13亿元,同比大幅增长61.50%、73.08%,其中IPM和MEMS等新兴领域贡献收入分别超8.6、2.6亿元,同比增长超100%、80%。 9. 伴随收入高增的是毛利率随着产品结构的升级而大幅提升,集成电路和分立器件毛利率分别达到41.76%、32.89%,同比提升16.04、8.89pcts。 10. 产线角度下,士兰集成(5&6寸)、士兰集昕(8寸)、士兰集科(12寸)三条核心晶圆线2021年总计产出相应尺寸晶圆达255.44万片、65.73万片、超20万片,实现营业收入分别达16.60、11.55、7.87亿元,对应ASP提升至649.80、1,756.67元/片,12寸晶圆价值也有望伴随工艺和产品平台的持续完善而进一步提升。 11. 新产品值得期待,产品群协同效应和产能扩张打造下一个成长阶梯。 12. 一方面,公司持续推进芯片设计与工艺研发,IGBT(单管、IPM模块、PIM模块等)、MOSFET(超结、高密度低压分离栅MOSFET等)、FRD、电控类MCU、MEMS等新产品快速增长,公司产品结构不断优化,而硅基氮化镓、碳化硅等第三代半导体产品也在逐步落地,助推公司在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场持续取得突破,产品得到美的、格力、比亚迪、汇川、阳光等多家各行业头部企业的认可;另一方面,公司整体产能不断扩充,2021年年底士兰集科12寸晶圆产能已超3.6万片/月,未来随着士兰集科二期项目落地,产能有望进一步提升,预计二期达产后公司12寸产能可达8万片/月,此外公司预计士兰明镓6寸碳化硅功率产线可于2022年三季度实现通线,进一步增强公司总体产能基础。 13. 预计公司2022-2024年归母净利润16.03、19.15、25.78亿元,对应PE为48X、40X、30X,维持对公司的“买入”评级。 14. 风险提示1、公司产品研发进度不及预期;2、疫情对下游需求和产能利用率或有负面影响。
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