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天风证券-半导体行业:汽车电子持续高景气,国内半导体企业加速布局-220123

上传日期:2022-01-24 11:45:27  研报作者:潘暕,程如莹,骆奕扬  分享者:qkbm   收藏研报

【研究报告内容】

摘要:功率半导体方面,士兰微第V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已向部分客户批量供货;时代电气获得广汽、东风订单;斯达半导2021年上半年车规级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车;宏微科技车规级IGBT模块GV系列产品已小批量供货。建议关注:1)半导体设计:晶晨股份/瑞芯微。”

1. 本周行情概览:本周申万半导体行业指数下跌-0.99%,同期创业板指数下跌2.72%,上证综指上涨0.04%,深证综指下跌0.85%,中小板指上涨0.05%,万得全A下跌1.03%。

2. 半导体行业指数总体跑输主要指数。

3. 半导体各细分板块整体下跌。

4. 半导体细分板块中,半导体材料板块本周下跌4.6%,分立器件板块本周下跌1.5%,半导体设备板块本周下跌2.5%,半导体制造板块本周下跌1.9%,IC设计板块本周下跌1.4%,封测板块本周下跌2.1%,其他板块本周下跌5.6%。

5. 美国CES展重点:自动驾驶、智能座舱、激光雷达新产品齐亮相自动驾驶方面,英特尔子公司Mobileye推出EyeQUltra,英伟达发布第八代DRIVEHyperion自动驾驶平台,NVIDIADRIVEOrin芯片算力高达254TOPS,安霸推出全新的AI域控制器芯片CV3系列。

6. 智能座舱方面,高通推出第4代骁龙智能座舱平台,宝马推出BMW悬浮式巨幕,索尼推出Vison-S02,搭载贯穿式仪表盘和车内娱乐系统。

7. 激光雷达方面,禾赛科技推出搭载新一代自研芯片的车规级半固态激光雷达AT128和全新近距超广角激光雷达QT128,速腾聚创发布全球唯一实现车规级量产交付的固态式激光雷达RS-LiDAR-M1,法雷奥发布第三代SCALA激光雷达。

8. 台积电汽车端业务占比显著提升,21年同比+51%成为增速最快的业务台积电汽车及HPC端业务2021年显著提升,营收同比分别增长51%和34%,汽车芯片关键组件MCU产量比2020年提高60%,较2019年疫情大流行前的水准提升为30%。

9. 台积电强调,公司将持续与汽车供应链合作,以解决当前的芯片短缺问题。

10. 国内半导体企业包含主控/存储/传感/功率积极布局汽车电子主控芯片厂商方面,晶晨已与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展,并收到部分客户订单;瑞芯微PX系列产品已应用于部分汽车电子产品,并推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M,富瀚微重点布局车载视觉芯片,并已通过AECQ100Grade2认证,进入汽车前装市场。

11. 存储/传感器厂商方面,韦尔股份的CMOS图像传感器、LCOS、ASIC均可用于汽车领域。

12. 北京君正进入车载存储芯片领域,与博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作。

13. 兆易创新GD25SPINORFlash全面满足车规级AEC-Q100认证,已在多家汽车企业批量采用功率半导体方面,士兰微第V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已向部分客户批量供货;时代电气获得广汽、东风订单;斯达半导2021年上半年车规级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车;宏微科技车规级IGBT模块GV系列产品已小批量供货。

14. 建议关注:1)半导体设计:晶晨股份/瑞芯微/富瀚微/韦尔股份/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/兆易创新/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦2)IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微;3)晶圆代工:中芯国际/华虹半导体;4)半导体设备材料:北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微;风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期。

 报告详细内容请查阅原报告附件
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