“摘要:产,规划2nm以下的先进工艺。加上此前英特尔在亚利桑那州的Fab52和Fab62,未来英特尔在美国本土晶圆厂投资有望达到1000亿美金。同时上海市政府也在上周发布新的半导体政策,明确支持重点支持半导体设备材料项目,补贴可高达1亿元,同时对于设计公司先进制程流片费用进行补贴。我们认为随着硅含。” 1. 投资要点在台积电财报超预期,并上修了2022年资本开支以后,1月22日,英特尔宣布在俄亥俄州投资200亿美金建设晶圆厂,计划今年开建,2025年投产,规划2nm以下的先进工艺。 2. 加上此前英特尔在亚利桑那州的Fab52和Fab62,未来英特尔在美国本土晶圆厂投资有望达到1000亿美金。 3. 同时上海市政府也在上周发布新的半导体政策,明确支持重点支持半导体设备材料项目,补贴可高达1亿元,同时对于设计公司先进制程流片费用进行补贴。 4. 我们认为随着硅含量加速提升,晶圆代工产业链重要性日益凸显,尤其是国内半导体设备和材料未来3-5年将确定性受益下游的扩产加速和国产化提升,细分行业的龙头迎来了确定性较高的国产化机会,建议关注北方华创、三环集团、盛美股份、芯源微、安集科技、雅克科技(化工组覆盖)、鼎龙股份、沪硅产业、江丰电子、华特气体(化工组覆盖)等细分领域龙头厂商。 5. 另外我们再次强调8寸晶圆厂呈现持续淡季不淡,目前tsmc、UMC等大厂计划在22Q1继续给客户提价。 6. 我们认为目前汽车相关的芯片需求非常强劲,成熟制程供不应求有望贯穿22-23年,同时未来全球汽车芯片将迎来持续重构,在这个过程中,中国汽车芯片有望实现崛起,重点看好闻泰科技和安世半导体的协同红利。 7. 另外韦尔股份、三安光电、瑞芯微、圣邦股份、思瑞浦、艾为电子和士兰微等核心龙头也将受益国内产业崛起。 8. 汽车电子化的零配件,比如PCB、显示器件和元器件等也将实现快速增长,建议关注世运电路、顺络电子、联创电子和国力股份等核心标的。 9. 消费电子今年整体受到上游芯片缺货涨价影响,盈利受到压制,展望明后年这一因素有望得以缓解。 10. 整体盈利有望迎来修复,建议投资者关注拥有自己品牌渠道和新产品占比较高的公司,比如传音控股、大族激光、欣旺达、安克创新、光峰科技、长盈精密、歌尔股份和东山精密等。 11. 风险提示:1、行业景气度下滑。 12. 2、行业制造管理成本上升。
Copyright © 2014-2021 侠盾智库&侠盾研报网. All Rights Reserved. Power by Www.xiadun.Net 客服邮箱:yanbao_service@163.com