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兴业证券-电子行业周报:SiC有望加速在车规应用,Gartner预测汽车主机厂亲自掌控芯片-211219

上传日期:2021-12-20 18:45:23  研报作者:谢恒,李双亮,姚康  分享者:lgmlin   收藏研报

【研究报告内容】

摘要:申对于晶圆代工产业链的看好,半导体设备和材料未来3-5年将确定性受益下游的扩产加速和国产化提升,细分行业的龙头迎来了确定性较高的国产化机会,建议关注北方华创、三环集团、盛美股份、芯源微、安集科技、雅克科技(化工组覆盖)、鼎龙股份、沪硅产业、江丰电子、华特气体(化工组覆盖)等细分领域龙头厂商。”

1. 投资要点近期日经报道,日本企业纷纷加大在SiC的投入,其中罗姆计划2025年之前将碳化硅功率半导体的产能扩大到5倍以上,吉利汽车的纯电动车已决定采用罗姆的产品;东芝计划2023年将日本兵库县SiC工厂产量提高到2020年的3倍以上,并尽快提高到10倍,计划2030年获得全球10%以上的份额;富士电机也在考虑将SiC产品的投产时间比原计划(2025年)提前半年至一年。

2. 另外在今年11月安森美也收购了GTAT,主要用于保证未来SiC晶圆供应。

3. 特斯拉的model3和modelY已经全面升级到SiC的主驱逆变器,明年有望实现所有车型全面应用,明年比亚迪、NIO等也将开始大幅导入SiC,我们认为SiC有望加速在车规应用,国产化合物半导体龙头三安光电有望持续受益。

4. 上周Gartner预测在2025年十大汽车主机厂将有一半的亲自设计芯片,Gartner认为汽车主机厂将加大对于芯片的掌控能力,以应对智能汽车的加速迭代。

5. 我们认为未来全球汽车芯片将迎来持续重构,在这个过程中,中国汽车芯片有望实现崛起,重点看好闻泰科技和安世半导体的协同红利。

6. 另外韦尔股份、三安光电、圣邦股份、思瑞浦、艾为电子和士兰微等核心龙头也将受益国内产业崛起。

7. 汽车电子化的零配件,比如PCB、显示器件和元器件等也将实现快速增长,建议关注世运电路、顺络电子、联创电子和国力股份等核心标的。

8. 另外我们再次重申对于晶圆代工产业链的看好,半导体设备和材料未来3-5年将确定性受益下游的扩产加速和国产化提升,细分行业的龙头迎来了确定性较高的国产化机会,建议关注北方华创、三环集团、盛美股份、芯源微、安集科技、雅克科技(化工组覆盖)、鼎龙股份、沪硅产业、江丰电子、华特气体(化工组覆盖)等细分领域龙头厂商。

9. 消费电子今年整体受到上游芯片缺货涨价影响,盈利受到压制,展望明后年这一因素有望得以缓解。

10. 整体盈利有望迎来修复,建议投资者关注拥有自己品牌渠道和新产品占比较高的公司,比如传音控股、瑞芯微、大族激光、欣旺达、安克创新、光峰科技、长盈精密、立讯精密、歌尔股份和东山精密等。

11. 风险提示:1、行业景气度下滑。

12. 2、行业制造管理成本上升。

 报告详细内容请查阅原报告附件
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