德邦证券-奥特维-688516-中标晶科1.45亿元TOPCon订单，SMBB串焊引领组件封装降本增效-211208

1. 事件：根据公司微信公众号，公司中标晶科能源（海宁）有限公司尖山新建项目1.45亿元订单，中标设备为公司最新款多主栅串焊机及无损划片机，未来这批设备将承担晶科TigerNeoN型TOPCon电池细焊丝的组件生产。

2. 金属化优化成为N型电池技术降本增效关键，SMBB串焊技术持续迭代。

3. SMBB多主栅指主栅线数量在9栅及以上，甚至达到15栅、20栅以上水平的电极制备及组件封装技术，采取更细的金属化栅线结构，可以降低表面复合，增加受光面积，减少银浆用量。

4. 对于TOPCon、HJT等双面N型电池，对转化效率提升、银浆耗量减少等方面较PERC有更高要求，SMBB技术成为N型电池技术降本增效的关键环节，有望持续推动串焊机的升级迭代。

5. 晶科、华晟等TOPCon、HJT厂家SMBB推进顺利。

6. 根据晶科招股书（注册稿），晶科拟募资60亿元，用于年产7.5GW高效电池和5GW高效电池组件建设项目，实施地点位于浙江海宁袁花镇和尖山新区。

7. 目前晶科高效电池技术主要布局TOPCon，创造了25.4%的N型TOPCon世界纪录，近期推出的高效TigerNeo组件系列，采用N型TOPCon技术，结合了细焊丝以及半片技术，量产输出功率最高可达620W，转换效率最高可达22.30%（组件），奥特维全程参与了晶科TigerNeo组件系列的开发过程。

8. 此外，华晟等布局HJT技术的厂家同样在密切关注并并持续推进SMBB技术。

9. Q4新单有望维持高位，看好明年组件扩产带来的订单与业绩双高增。

10. 截至2021年12月8日，公司21Q4已披露大单6.41亿（去年Q4约为6.1亿），包括晶科1.45亿串焊、划片机，宇泽半导体1.4亿元单晶炉，蜂巢1.3亿元锂电模组PACK，协鑫1.2亿元串焊机，正泰1.06亿元串焊机，叠加无锡德力芯半导体键合机、晶科LED光注入退火炉及其他未披露订单，预计公司Q4新签订单将继续维持高位，有望带动明年业绩持续高增。

11. 受21年硅料涨价影响，组件环节成本压力较大，扩产进程受阻，Q4大厂新单频繁释放预示明年组件扩产有望保持高景气。

12. 同时随着公司半导体键合机、单晶炉、锂电模组PACK等新业务订单持续落地，组件扩产+串焊机迭代+多元化业务订单释放，有望推动公司22年订单持续高增。

13. 盈利预测：预计2021-2023年公司归母净利润3.2/5.0/6.5亿元，对应PE75/48/37倍，维持“买入”评级。

14. 风险提示：光伏新增装机不及预期，组件技术迭代不及预期，行业竞争加剧。