浙商证券-晶盛机电-300316-晶盛机电点评：再获光伏设备订单，在手近200亿元；半导体设备+材料打开空间-211108

　　晶盛机电(300316)
　　投资要点
　　预计在手订单近 200 亿： 再获双良节能 8.4 亿订单，四季度新签订单超 23 亿
　　1） 11 月 8 日，公司公告与双良节能新签单晶炉采购合同 8.4 亿元。 叠加此前 5 月于双良签 14亿单晶炉采购合同，公司已累计与双良节能签订单 22.4 亿元，占 2020 年营收的 59%， 交货期为 2021 年 10 月至 2022 年 5 月。 双良计划扩 40GW 单晶硅产能， 一期总投资 70 亿元，建成年产 20GW 拉晶、 20GW 切片。
　　2） 10 月 26 日，公司公告与高景太阳能新签单晶炉及配套采购合同 14.8 亿元。 叠加此前 3 月、5 月与高景合计签 12.7 亿采购合同，已累计与高景签订单 27.6 亿元，占 2020 年营收的 72%，交货期为 2021 年 6 月至 2022 年 4 月。 高景一期 15GW 于 6 月点火投产，二期 15GW 于 3 季度启动。待 2023 年三期 20GW 产能建设完成后，将具备 50GW 总产能。3） 订单： 三季度末公司合同负债达 38 亿元，同比增长 72%。 截至 2021 年 Q3，公司在手订单177.6 亿元（同比增长 201%，预计主要为光伏设备订单），其中半导体设备订单 7.26 亿元（同比增长 77%）。 叠加 10 月-11 月公司与高景、双良再签 23.2 亿订单，预计在手订单近 200 亿。公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位，公司未来业绩有望高增长。
　　拟 57 亿定增加码碳化硅材料、半导体设备，迈向泛半导体设备+材料龙头
　　公司公告：拟发行 57 亿定增加码碳化硅衬底、大硅片设备、 半导体材料抛光及减薄设备。
　　1）碳化硅衬底晶片生产基地项目： 计划在宁夏银川建设年产 40 万片 6 英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能。 公司正组建从原料合成>晶体生长>切磨抛加工的中试产线，已成功长出 6 英寸导电型碳化硅晶体，主要性能达到业内工业级晶片要求，正在第三方检测和下游外延验证中。碳化硅衬底全球百亿市场， 主要由 Wolfspeed、 II-VI、 ROHM 等公司占据， 国产替代空间广阔。
　　2） 半导体大硅片设备测试实验线项目： 计划建设 12 英寸半导体大硅片设备中试线。 将助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、 构建良好客户关系，强化公司产业链配套先发优势。
　　3）年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目： 计划在浙江绍兴建年产 35 台半导体材料减薄设备、年产 45 台套半导体材料抛光设备产能，进一步完善公司在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。 目前， 中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在 8 英寸或 12 英寸硅片项目上扩大产能， 带动减薄、抛光设备需求扩张，国产替代空间广阔。
　　投资建议：看好公司在光伏、半导体、蓝宝石、碳化硅领域未来 5 年业绩接力放量预计公司 2021-2023 年归母净利润 15.2/20.9/27 亿元，同比增长 77%/37%/29%，对应 PE 为67/49/38 倍。维持“买入”评级。
　　风险提示： 半导体设备研发进展低于预期； 光伏下游扩产不及预期