“摘要:GaN研发团队,卡位多种第三代半导体材料技术,打造产品持续竞争力。公司新产品业绩突出,前三季度MOS、小信号、IGBT及模块等产品的业绩同比增长均在100%以上。产能扩张有序推进,向产业链上游延伸布局。公司新建成的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月投产使用,预计下半年可为公司。” 1. 事件:公司发布21年三季报。 2. 核心观点单季度营收利润再创新高,盈利能力持续走强。 3. 公司21前三季度营收为32.4亿元,yoy+76%;归母净利润5.6亿元,yoy+115%,接近预告上限;扣非归母净利润5.4亿元,yoy+110%。 4. 公司单季度营收利润再创新高,Q3单季营收11.6亿元,yoy+64%,QoQ+2%;归母净利润2.2亿元,yoy+87%,QoQ+17%。 5. 盈利能力方面,公司净利率创新高,Q3单季毛利率为35.6%,yoy-0.6pct,QoQ+1pct;净利率20.5%,yoy+3.5pct,QoQ+2.6pct。 6. 公司前三季度研发费用1.7亿元,同比增长超九成,为未来增长蓄力。 7. 高端产品持续突破。 8. 1)晶圆产品方面,公司PSBD芯片、PMBD芯片已形成完整的商用系列和车规系列。 9. 2)IGBT方面,公司IGBT高频系列模块、IGBT变频器系列模块等已取得批量订单,有望进一步放量。 10. 3)在MOSFET领域,公司持续优化提高TrenchMOSFET和SGTMOS系列产品的性能,扩充产品品类。 11. 4)第三代化合物半导体方面,持续加大SiC研发力度的同时,新增GaN研发团队,卡位多种第三代半导体材料技术,打造产品持续竞争力。 12. 公司新产品业绩突出,前三季度MOS、小信号、IGBT及模块等产品的业绩同比增长均在100%以上。 13. 产能扩张有序推进,向产业链上游延伸布局。 14. 公司新建成的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月投产使用,预计下半年可为公司增添2-3亿产能,在全球“缺芯”的环境下缓解交付压力,夯实未来增长基础。 15. 此外,公司近期公告将在雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目,总投资不低于7亿元,计划5年内全部建成。 16. 通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线,提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能,强化公司上游硅片的自主研发,完善产业链一体化布局。 17. 财务预测与投资建议我们预测公司21-23年每股收益分别为1.32/1.65/2.00元,(原21-23年预测为1.09/1.37/1.67元,受益功率半导体行业高景气,主要上调各项业务营收,上调资本开支预测),根据可比公司21年58倍估值,对应目标价76.74元,维持买入评级。 18. 风险提示行业景气度下滑;新产品研发不及预期。
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