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国泰君安-IPO专题:新股精要-国内半导体清洗设备龙头盛美上海-211102

上传日期:2021-11-03 10:45:30  研报作者:王政之  分享者:2500091663   收藏研报

【研究报告内容】

摘要:、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。公司先后取得海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际等国内外下游头部客户订单,其中华虹集团及长江存储2020年分别。”

1. 公司核心看点及IPO发行募投:(1)公司是国内半导体清洗设备龙头企业之一,成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。

2. 公司先后取得海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际等国内外下游头部客户订单,其中华虹集团及长江存储2020年分别占到公司收入的33.46%、22.14%。

3. 目前公司已形成四大类产品矩阵,包括清洗设备、电镀设备、干法设备、先进封装湿法设备,在半导体产业国产替代不断深化背景下发展潜力巨大。

4. (2)公司本次公开发行股票4335.58万股,发行后总股本4335.71万股。

5. 本次募投项目拟投入资金合计18亿元。

6. 主营业务分析:公司主要从事半导体专用设备的研发及生产销售,主打产品半导体清洗设备销售收入占比保持在80%以上。

7. 2018-2020年公司营业收入整体保持增长,复合增速达34.44%,净利率逐年提升。

8. 2018-2020年公司毛利率基本在45%左右水平,研发投入占收入比例保持在14%附近高位,研发支出资本化率低于行业平均。

9. 行业发展及竞争格局:随着半导体芯片结构复杂度不断提升,半导体清洗设备需求持续增长,预计2024年全球半导体清洗设备行业将达到31.93亿美元。

10. 中国半导体专用设备整体国产率还处于较低的水平,国内半导体清洗设备市场份额中国50%以上仍有DNS等国际厂商占据。

11. 公司是国内半导体清洗设备行业龙头,全球市占率已提升至3%,竞争对手主要为中微公司、北方华创、长川科技、芯源微。

12. 可比公司估值情况:公司所在行业为“C35专用设备制造业”近一个月(截止到2021年11月1日)静态市盈率为40.77倍。

13. 根据招股意向书披露,选择北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、芯源微(688037.SH)以及长川科技(300604.SZ)作为可公司。

14. 截至11月1日,可比公司平均PS(LYR)为40.60倍。

15. 风险提示:1)技术更新风险;2)市场竞争风险。

 报告详细内容请查阅原报告附件
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