德邦证券-奥特维-688516-2021前三季度归母净利润同比+228%，多平台布局初见成效-211030

1. 业绩概览：2021年前三季公司实现收入14.3亿元，同比+118.5%；归母净利润2.3亿元，同比+228.1%；扣非归母净利润2.0亿元，同比+244.5%。

2. 21Q3业绩高增，前三季度新签订单28.6亿元，在手订单36.3亿元。

3. 公司是全球光伏组件串焊机龙头，21Q3实现收入5.0亿元，同比+138.0%；归母净利润0.9亿元，同比+172.9%；扣非归母净利润0.8亿元，同比+214.4%。

4. 公司2021年前三季度新签订单28.6亿元（含税），同比+39.0%，其中Q3新签订单10.0亿，环比Q2高基数新单基本持平，截止9月30日，公司在手订单36.3亿元（含税），同比+54.9%。

5. 公司2021年10月新签单晶炉订单1.4亿元，半导体键合机客户端验证顺利，随着公司多平台业务订单陆续释放，全年新单有望保持高增。

6. 21年前三季毛利率同比+4.5pp，净利率同比+5.0pp。

7. 2021年前三季度公司毛利率38.1%，同比+4.5pp；净利率15.6%，同比+5.0pp。

8. 2021年前三季度销售/管理/研发/财务费用率为4.2%/5.8%/7.2%/1.5%，同比-0.8pp/-1.8pp/-0.3pp/0.1pp，期间费率合计18.7%，同比-2.8pp。

9. 21Q3毛利率37.7%，同比+6.7pp；净利率16.1%，同比+1.4pp。

10. 净利率增幅小于毛利率主要系20Q3政府补助及退税数额较大所致。

11. 21Q3公司销售/管理/研发/财务费用率为4.2%/5.7%/8.0%/1.4%，同比-0.5pp/-2.3pp/-0.6pp/+0.2pp；期间费率合计19.2%，同比-3.2pp，精细化管理持续推进，费用管控能力良好。

12. 发力TOPCon电池设备、半导体封装设备、锂电叠片机，平台化布局持续推进。

13. 公司5.5亿元定增方案已获得上交所受理，发行对象为公司董事长葛志勇先生。

14. 募资计划主要用于高端智能装备研发及产业化（TOPCon电池设备项目投资额1.0亿元；半导体封装测试核心设备项目投资额1.5亿元，锂电池核心工艺设备项目投资额0.5亿元），科技储备资金（1.5亿元），补充流动资金（1.0亿元）。

15. 高端智能装备研发涉及的新产品主要包括用于TOPCon电池工艺的硼扩散设备、LPCVD；用于半导体封装的装片机、金铜线键合机、倒装芯片键合机；用于动力电池的叠片机。

16. 在光伏领域向电池片设备纵向延伸的同时，进一步横向发力半导体封装、锂电领域，为公司长期发展打开广阔的空间。

17. 盈利预测与投资建议：预计2021-2023年公司归母净利润3.2/5.0/6.5亿元，对应PE70/45/34x，维持“买入”评级。

18. 风险提示：组件技术迭代不及预期，公司新业务拓展不及预期，行业竞争加剧。