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平安证券-晶盛机电-300316-业绩持续高增,拟募资加大半导体布局-211031

上传日期:2021-10-31 23:45:22  研报作者:吴文成  分享者:moguiwangju   收藏研报

【研究报告内容】

摘要:亿元用于投资碳化硅衬底晶片生产基地项目、5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、15.7亿元用于补充流动资金。本次发行若能顺利完成,将助力公司布局碳化硅晶体市场、以及推动大硅片设备的国产替代。盈利预测:鉴于。”

1. 事项:公司披露2021年三季报,2021年Q1-Q3,公司实现收入39.91亿元(同比+60.61%),实现归母净利润11.10亿元(+111.97%)。

2. 2021年Q3,公司实现收入17.04亿元(同比+67.94%),实现归母净利润5.10亿元(同比+106.10%)。

3. 平安观点:盈利水平持续改善,利润增速超过收入增速。

4. 2021年Q1-Q3公司综合毛利率为38.18%(同比+4.44pct),2021年Q3公司毛利率为40.38%(同比+1.35pct)。

5. 这主要受益于公司订单质量改善和规模效应。

6. 2021年Q1-Q3公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为0.55%、3.54%、6.19%、-0.31%,四费费用率合计为9.97%,同比下降1.25pct。

7. 2021年Q1-Q3公司净利率为28.10%,同比提升7.27pct。

8. 在公司毛利率提升和费用率下降的双重推动下,公司净利率有显著提升,因而利润增速远高于收入增速。

9. 新签订单高增,在手订单饱满。

10. 截至2021年9月末,公司存货为47.81亿元,合同负债为38.34亿元,比年初分别增长85.28%和91.35%。

11. 这表明公司今年新签订单高增,同时在手订单饱满。

12. 2021年3月、5月和10月,公司与高景太阳能合计签订27.61亿元(含税)的订单;2021年8月,公司和中环签订60.83亿元(含税)合同。

13. 截至2021年9月底,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计177.60亿元。

14. 公司在单晶硅片设备领域具备领先优势,受益于单晶硅片产能的持续扩张。

15. 公司拟募资57亿元加大半导体投入。

16. 公司近期公告称拟增发募资57亿元,其中31.34亿元用于投资碳化硅衬底晶片生产基地项目、5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、15.7亿元用于补充流动资金。

17. 本次发行若能顺利完成,将助力公司布局碳化硅晶体市场、以及推动大硅片设备的国产替代。

18. 盈利预测:鉴于公司新签订单的持续增长和盈利能力的提升,我们上调公司盈利预测,预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为16.10亿元、21.91亿元、29.56亿元(前值为14.00亿元、18.17亿元、22.61亿元),对应当前股价的市盈率分别为61倍、45倍、33倍。

19. 公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料和设备,有望成为行业内平台型公司,我们维持“推荐”评级。

20. 风险提示:(1)伏硅片产能扩张不及预期风险。

21. 如果光伏单晶硅片产能扩张不及预期,公司将面临订单下滑风险。

22. (2)半导体硅片设备和材料进展不及预期风险。

23. 公司近几年正积极研发半导体硅片设备和材料,如果研发进度不及预期,将影响公司长期发展。

24. (3)核心技术人员流失和核心技术扩散风险。

25. 如果公司核心技术人员流失,将可能导致公司的核心技术扩散,从而削弱公司的竞争优势,并可能影响公司的经营发展。

 报告详细内容请查阅原报告附件
侠盾智库研报网为您提供《平安证券-晶盛机电-300316-业绩持续高增,拟募资加大半导体布局-211031.pdf》及平安证券相关公司调研研究报告,作者吴文成研报及晶盛机电300316上市公司个股研报和股票分析报告。
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