申万宏源-计算机行业“智”造TMT系列深度之十五暨EDA系列之一：EDA，五大要素拆解行业投资机会-211021

1. 本期投资提示：本文核心逻辑：拆解智能制造产业链全景，定位EDA所处环节。

2. 1）计算机为下游信息化，最上游的工具软件环节具有最好的商业模式。

3. 2）受益于中国半导体的崛起，本土EDA行业增速远高于全球，给本土EDA厂商带来发展机会。

4. 3）拆解半导体产业链，分析EDA产品链，判断未来竞争格局。

5. 4）判断全球EDA行业的发展趋势为一体化、云化、AI化、IP。

6. 5）对比EDA与CAD的异同，寻找投资机会。

7. 本文是第十五篇智能制造（工业软件）深度报告。

8. 将产业链分为：生产设计流程（计算机主覆盖）、生产制造流程（机械、电新主覆盖）、生产管理流程（计算机主覆盖）、生产运营流程（机械、电新主覆盖）、工业互联网（计算机、通信主覆盖）。

9. 本文EDA属于生产设计流程的核心环节。

10. 第一要素，空间与模式：本土发展空间大，又具备产业链最好的商业模式。

11. 总结EDA发展的三个阶段，与CAD同根同源，逐步演化发展而来。

12. 2020年全球EDA市场规模115亿美元，中国规模66亿元，规模虽小但是万亿电子产业的基石。

13. EDA占比集成电路，全球为3.2%，而中国仅0.7%，相比于全球仍有很大的提升空间。

14. EDA是智能制造中商业模式最好的环节，纯软件的商业模式，稳态时毛利率可高达99%，净利率可达23-40%，ROE达35-45%。

15. 第二要素，EDA产品链：由点及面，详细比较国内外产品线。

16. 详细拆解集成电路设计、制造、封装测试等多个环节，按照应用领域，集成电路EDA工具可以分为几大类：数字芯片设计全流程EDA、模拟及混合电路设计全流程EDA、平板显示集成电路全流程EDA、集成电路制造类EDA、集成电路封装类EDA。

17. 如数字IC设计拆解为前端RTL、前仿真、综合到后端布局布线、后仿真、Signoff等各个环节，对应产品如synopsys的VCS、DC、ICC、PT。

18. 类似详细拆解模拟IC、平板显示IC、制造类、封装类产品。

19. 第三要素，竞争格局：三巨头瓜分全球市场。

20. 海外EDA已经历40余年发展历程，已经形成稳定的三足鼎立格局。

21. 前三大EDA厂商占据了77.7%的市场份额，国内仍由三大巨头垄断，华大九天紧随其后占据6%份额，为本土龙头。

22. 三巨头位列第一梯队，第二、三梯队公司分别布局行业细分领域全流程或点工具。

23. 详细拆解巨头公司发展历程，“大鱼吃小鱼”式的并购贯穿海外EDA巨头发展历史的始终，是其打造完整产品线和建立竞争优势的关键。

24. 第四要素，未来发展判断。

25. 未来趋势看，CAD的发展趋势是All-in-OneCAx，如中望软件已经专注打造一体化。

26. EDA发展趋势一：与CAD类似，一体化，如Synopsys推出的Fusion平台。

27. 发展趋势二：EDA与IP的发展紧密相连。

28. 发展趋势三：云化与AI化，如Synopsys通过自主AI系统DSO.ai。

29. 第五要素，与CAD对比：EDA的机会在哪。

30. 比较信创与EDA的本质为是否市场化。

31. 比较CAD与EDA，从产业驱动力、公司增长、财务数据、关键壁垒和未来发展趋势几个方面对比。

32. CAD的核心在于内核，EDA更重要的是生态能力。

33. 风险提示：由于技术门槛非常高，相关公司可能产品力提升不及预期。