“摘要:干法刻蚀+24台,前道计量+13台,湿法清洗+9台,去胶+7台,化学机械研磨+6台,退火+2台,后道测试机+8台,后道分选机+6台,后道封装+2台;上海积塔半导体:干法刻蚀+1台,湿法刻蚀+1台,湿法清洗+1台,去胶+1台,涂胶显影+4台,离子注入+2台,氧化扩散+2台,后道封装+1台;上。” 1. 国内半导体设备9月招投标数据(仅限于已公布的数据)国内晶圆厂商招标数据:中芯国际(绍兴):PVD+5台,干法刻蚀+2台,前道检测+3台,退火+3台,后道测试机+9台,后道封装+30台;华虹半导体:EPI+1台,干法刻蚀+1台,湿法清洗+1台,后道测试机+1台;华力微电子:干法刻蚀+1台,前道计量+2台;长江存储:CVD+22台,ALD+1台,ECP+2台,干法刻蚀+24台,前道计量+13台,湿法清洗+9台,去胶+7台,化学机械研磨+6台,退火+2台,后道测试机+8台,后道分选机+6台,后道封装+2台;上海积塔半导体:干法刻蚀+1台,湿法刻蚀+1台,湿法清洗+1台,去胶+1台,涂胶显影+4台,离子注入+2台,氧化扩散+2台,后道封装+1台;上海新微:前道检测+2台,后道测试机+1台;上海新硅聚合:CVD+1台;比亚迪半导体:后道分选机+11台,后道封装+38台;福建晋华:前道检测+1台,后道测试机+2台;国内设备厂商中标数据:北方华创:PVD+1台,CVD+1台,干法刻蚀+1台,热处理设备+2台;中微公司:干法刻蚀+10台;芯源微:去胶+1台,涂胶显影+5台;盛美半导体:湿法刻蚀+1台,湿法清洗+1台;沈阳拓荆:CVD+1台;上海微电子:退火+3台;华海清科:化学机械研磨+6台;屹唐半导体:干法刻蚀+1台,去胶+7台;中科飞测:前道检测+2台,前道计量+2台;投资建议:建议关注半导体设备投资标的:上市公司有北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业(凯世通)、晶盛机电、光力科技、ASMPacific,非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。 2. 风险分析:国产化进度不及预期,晶圆厂扩张不及预期,技术研发不及预期。
Copyright © 2014-2021 侠盾智库&侠盾研报网. All Rights Reserved. Power by Www.xiadun.Net 客服邮箱:yanbao_service@163.com