“摘要:按计划2H22进入量产公司在法说会透露,基于Finfet技术的N3研发步入正轨,在逻辑密度与成本控制上较N5有显著优势。公司完成基于N3的HPC和智能手机应用平台的开发,客户参与度高(高于N5)。公司预计N3于2021年开始风险试产,2H22开始投产。此外公司推出N3E作为N3系列的扩展,。” 1. 3Q21业绩回顾:毛利率/ASP好于市场预期,公司上调全年收入增速至24%台积电公布3Q21业绩:营收148.8亿美元,环比增长12.0%,同比增长22.6%,符合公司先前146-149亿美元指引,主要受5nm、7nm先进制程的强劲需求推动。 2. 毛利率为51.3%,环比上升1.3pct,同比下降2.1pct,高于此前公司法说会公布指引毛利率区间的中位数(50.5%)及彭博一致预期(50.8%)。 3. ASP3Q环比上升5%到4,081美金(等效12寸)。 4. 公司预计4Q21将实现收入154-157亿美元,中位数环比增长4.5%,毛利率预计在51%至53%之间。 5. 公司上调2021年全年收入增速指引至24%(之前20%),毛利率将超过50%。 6. 汽车“缺芯”3Q开始边际缓解,晶圆产能紧张有望持续到2022年全年根据法说会,台积电认为汽车芯片客户的“缺货”情况3Q21已看到缓解,传导至OEM仍需数季度。 7. 台积电同时指出汽车供应链相当长且复杂,台积电在全球汽车芯片市场的份额约为15%,公司无法解决整个行业的供应链问题。 8. 公司认为短期全球晶圆产能供给紧张格局仍然持续,并预计其产能供给紧张将持续2021年全年,并有望延续至2022年。 9. 台积电在已经宣布的三年1000亿美金资本开支以外,新宣布在日本投资设立晶圆厂。 10. 预计2022年开始建厂,初步规划以22纳米至28纳米成特殊工艺为主,将于2024年量产。 11. 展望2021-25年,公司相信在5G,HPC等推动下,能够保持15%收入年均复合增速不变。 12. 新技术研发:N3按计划2H22进入量产公司在法说会透露,基于Finfet技术的N3研发步入正轨,在逻辑密度与成本控制上较N5有显著优势。 13. 公司完成基于N3的HPC和智能手机应用平台的开发,客户参与度高(高于N5)。 14. 公司预计N3于2021年开始风险试产,2H22开始投产。 15. 此外公司推出N3E作为N3系列的扩展,制造工艺上有所改进,具有更好的性能、功率和产量。 16. N3E的量产计划在N3之后的一年内进行。 17. 华泰观点:产能持续进展,关注代工/设备产业链1)随着台积电等代工企业涨价,我们认为设计公司毛利率未来几个季度可能逐步进入下行周期,但从台积电业绩来看,代工行业还处于量价齐升的上行通道,建议关注中芯国际、华虹等公司业绩释放的投资机会。 18. 2)在5G、HPC等需求的持续增长推动下,台积电资本开支强度持续保持高强度,日本建厂项目落地推动资本开支增加,利好半导体设备等产业链公司,建议关注北方华创、华峰测控等相关公司。 19. 风险提示:全球半导体行业进入下行周期,手机等下游需求不及预期。
Copyright © 2014-2021 侠盾智库&侠盾研报网. All Rights Reserved. Power by Www.xiadun.Net 客服邮箱:yanbao_service@163.com