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中泰证券-振华科技-000733-军工行业持续高景气,业绩增长不断超预期-211014

上传日期:2021-10-14 19:45:24  研报作者:陈鼎如  分享者:5431521   收藏研报

【研究报告内容】

摘要:CC材料的研发工作,突破了玻璃配方制备技术和瓷粉批生产技术,材料性能指标与国外水平相当。公司持续聚焦电子元器件主业,加大研发投入,积累了一批关键核心技术,提升了公司的核心竞争力,公司业绩有望持续稳定增长。积极布局厚膜混合集成电路和IGBT,丰富公司产品品类。公司在传统的电容、电阻、电感业务。”

1. 事件:公司10月13日发布2021年三季报业绩预告,预计公司前三季度实现归母净利润8.96-9.68亿元,同比增长150%-170%,第三季度实现归母净利润4.18-4.43亿元,通过比增长240%-260%。

2. 军工行业持续高景气,业绩增长不断超预期。

3. 公司前三季度归母净利润达到去年全年的1.48-1.60倍,同比增长150%-170%,单季度来看,公司第三季度归母净利润同比增速达240%-260%,公司业绩不断超预期,彰显军工行业高景气,行业高景气度有望向下游有序传导。

4. 持续聚焦电子元器件主业,降本增效提升公司盈利能力。

5. 公司上一年度完成通信整机业务破产清算,甩开包袱逐步聚焦军工电子元器件主业,上市公司轻装上阵,经营状况大幅改善。

6. 近期,公司进一步促进子公司资源整合,协同发展。

7. 全资子公司振华新云(4326厂)收购其控股的新云科技的少数股东股权,吸收合并后将新云科技依法注销,实现了管理结构的优化,进一步降低管理成本,提升了运营效率;与此同时,全资子公司振华群英(891厂)和建新机电重组整合,完成吸收合并后对建新机电予以注销,建新机电现有的生产场地和机械加工能力可以解决振华群英快速发展导致的生产场地不足的问题,重组整合提高了公司的资源利用效率。

8. 公司不断进行降本增效,管理效率持续提升。

9. 持续加大研发投入,提升核心竞争力。

10. 公司持续加大在电子元器件产业的研发投入,公司上半年研发投入2.14亿元,同比增长56.46%。

11. 据半年报披露,公司在基础元器件方面,同时研发包括高性能Si基IGBT、固体继电器、射频变压器、凸轮旋转开关等在内的多款新型高端产品,突破了高压大电流IGBT芯片设计制造等关键技术,多款新研产品性能达到国外同等水平;在集成电路方面,公司主要围绕EMI电源滤波器、DC/DC电源模块等进行研发攻关,样品已进入用户试用阶段;在电子材料方面,公司完成了3款高介LTCC材料、1款低介LTCC材料的研发工作,突破了玻璃配方制备技术和瓷粉批生产技术,材料性能指标与国外水平相当。

12. 公司持续聚焦电子元器件主业,加大研发投入,积累了一批关键核心技术,提升了公司的核心竞争力,公司业绩有望持续稳定增长。

13. 积极布局厚膜混合集成电路和IGBT,丰富公司产品品类。

14. 公司在传统的电容、电阻、电感业务领域实力雄厚,掌握了核心技术,占据了一定的市场份额。

15. 同时,公司积极布局厚膜混合集成电路和IGBT业务,子公司振华微在厚膜混合集成电路领域形成了电源、驱动、微波和芯片四大产品系列,上半年实现了3.29亿元(+93.53%)的营业收入,实现了1.15亿元(+139.58%)的归母净利润,增速在上市公司的子公司中居首,净利润规模第四。

16. 此外公司通过参股森未科技布局IGBT业务,用于航空电源、电机驱动和船舶电力系统等领域,公司IGBT业务有望持续受益于相关领域产品的国产替代。

17. 投资建议:我们预计公司2021-2023年收入分别为60.28亿元、87.88亿元和114.15亿元,毛利率分别为57.87%、58.10%和58.42%,归母净利润分别为13.54亿元、20.03亿元和26.43亿元,对应EPS分别为2.63元、3.89元、5.13元,对应PE分别为38.78X、26.22X、19.87X。

18. 公司不断聚焦军工电子元器件主业,业绩持续超预期,维持“买入”评级。

19. 风险提示事件:军品订单不及预期、产品交付不及预期、盈利预测不及预期。

 报告详细内容请查阅原报告附件
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