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国信证券-华天科技-002185-2021年前三季度业绩预告:封测景气度较高,订单持续饱满-211013

上传日期:2021-10-14 10:45:22  研报作者:胡剑,唐泓翼,胡慧  分享者:herjhserh33   收藏研报

【研究报告内容】

摘要:UNISEM受疫情影响较小,各厂区增长较好,带动公司盈利能力提升。非公开发行事项获得证监会核准批复,加码先进封装技术9月11日,公司公告非公开发行获得证监会核准批复。公司拟募集51亿元用于扩大产能,其中10.90亿元用于多芯片封装项目,10.30亿元用于华天西安高密度系统级封测项目,9.0。”

1. 预告前三季度归母净利润同比增长126%~134%,超出市场预期公司预告2021年前三季度归母净利润为10.13~10.49亿元,同比增长126%~134%。

2. 预告21Q3归母净利润为4.00~4.36亿元,中值4.18亿元,同比增长132%,环比增长26%。

3. 主要受益于集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。

4. 订单持续饱满,业务规模持续扩大,各厂区产能利用率较好测算21Q3公司营收环比增长8~10%,毛利率区间为28%~30%,环比增长1~2pct,净利率区间15%~16%,环比增长2~3pct。

5. 封测行业产能紧缺,原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满,同时南京新厂区产能爬坡顺利,马来西亚厂区UNISEM受疫情影响较小,各厂区增长较好,带动公司盈利能力提升。

6. 非公开发行事项获得证监会核准批复,加码先进封装技术9月11日,公司公告非公开发行获得证监会核准批复。

7. 公司拟募集51亿元用于扩大产能,其中10.90亿元用于多芯片封装项目,10.30亿元用于华天西安高密度系统级封测项目,9.00亿元用于华天昆山TSV及FC封测项目,13.80亿元用于华天南京存储及射频类封测项目。

8. 各项目建设周期预计3年,达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.6万片晶圆级封测产品,4.8亿只FC系列产品以及13亿只BGA、LGA系列产品的产能。

9. 各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元,约占2020年营收的35%,预计带动税后利润增量约2.94亿元,约占2020年净利润的36%。

10. 受益半导体国产替代加速,季度盈利创新高,维持“买入”评级公司盈利能力领跑封测行业,Q3盈利创新高,考虑公司业绩超预期,我们上调公司盈利预测,预计公司21/22/23年净利润分别为14.37/18.48/21.90(前值,12.16/15.64/18.62亿元),对应PE分别为23/18/15倍,维持“买入”评级。

11. 风险提示产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。

 报告详细内容请查阅原报告附件
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