天风证券-通富微电-002156-下游应用需求持续扩大，三季报预期同比高增长-211012

1. 事件：公司发布第三季度业绩预告，预计第三季度实现归母净利润2.8亿元至3.2亿元，同比增长85.66%–112.26%；预计前三季度实现归母净利润6.8-7.2亿元，同比增长159.73%–175.01%。

2. 点评：公司盈利大幅度上升主要原因为：2021年第三季度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,公司在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。

3. 技术研发硕果累累，持续提升核心竞争力。

4. 举例来看，1）先进封装技术领域：2.5D/3D封装产品技术已完成立项，为下半年建线做好了设备和人才准备；导入多家客户，多款FO新产品已通过可靠性验证，完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。

5. 2）存储器领域：对于DDR5等新产品，完成了新设备设置、新材料验证以及相关工艺储备；3）新能源汽车电子应用领域：公司专注于功率模块技术开发，为国内外客户提供功率模块生产解决方案，目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权，巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。

6. 4）FCBGA领域：成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产，具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证保持公司在FCBGA技术方面全球领先的地位。

7. 规模继续扩大，产销及盈利快速增长：公司紧抓市场发展机遇，积极发展核心优势产品，推进差异化的市场发展策略。

8. 公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域，积极布局产业生态链，加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。

9. 在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。

10. 同时，在国产FCBGA产品方面，市场拓展成绩显著，21年上半年收入、利润同比翻番。

11. 下游应用多点开花，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。

12. AIoT进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长，2021半导体价值量有望达到2500亿人民币；汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源汽车的加速渗透，龙头企业的纷纷布局入场，汽车半导体的价值和量有望同步升级。

13. 2025年新能源汽车销量有望突破500万辆，2030年，汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18%增加到45%；5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升，5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级,根据IDC预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。

14. 公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下，通过有效组织，实现产能最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。

15. 后摩尔时代先进封装+化合物半导体有望改道芯片业，公司前瞻布局相关技术。

16. 后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。

17. 公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务，同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。

18. 投资建议：基于公司所在行业景气度持续提升+国产替代+终端需求持续增加逻辑下长期成长动能，及盈利情况超预期，我们将公司2021年净利润预测由7.9亿元上调到8.8亿元，维持“买入”评级。

19. 风险提示：中美贸易冲突加剧；产品研发不及预期；业绩预告只是初步测算结果，具体数据以正式披露的三季报为准。