“摘要:片(-6.2%)总市值跌幅居前,反映美债利率上升,手机需求疲软,以及半导体行业进入下行周期后设备投资下滑风险的担忧。通过本月的全球观察,我们得出以下主要结论:1)芯片缺货问题总体进入缓解周期,但模拟/功率等成熟工艺产品,特别是其中的车用产品缺货问题仍然非常严重;2)台积电涨价开始传导到芯片。” 1. 费城半导体指数下跌4.7%,半导体设备、无线芯片跌幅居前过去一个月(09/01-09/30)费城半导体指数下跌4.7%,结束了连续四个月的上涨行情。 2. 其中半导体设备(-6.9%)、无线通信芯片(-6.2%)总市值跌幅居前,反映美债利率上升,手机需求疲软,以及半导体行业进入下行周期后设备投资下滑风险的担忧。 3. 通过本月的全球观察,我们得出以下主要结论:1)芯片缺货问题总体进入缓解周期,但模拟/功率等成熟工艺产品,特别是其中的车用产品缺货问题仍然非常严重;2)台积电涨价开始传导到芯片设计公司,主要芯片设计公司开始调高4Q以后产品售价;3)全球先进工艺扩产及中国国产化设备投资需求仍然旺盛。 4. 板块层面,我们的推荐顺序是代工>设备>设计,看好中芯国际、华虹及北方华创。 5. 芯片缺货总体进入缓解周期,但模拟/功率缺货仍然严重9月,无线通信芯片企业总市值下跌-6.2%,存货周转天数在经历了连续三个季度的下降后2Q21首次出现上升趋势,反映CIS、射频等通信芯片缺货问题出现大幅缓解。 6. 另一方面,9月全球模拟板块总市值下跌0.1%,安森美、德州仪器体等纷纷发函将从10月开始涨价,矽立杰8月营收创历史新高,同比增长61%。 7. 整体来看模拟、功率等成熟工艺芯片缺货问题仍然严重,缺货问题可能持续到2022年年中,建议关注模拟芯片相关投资机会。 8. 晶圆代工总市值下滑8.9%,台积电涨价开始影响开始传导到设计公司9月全球晶圆代工板块总市值下滑8.9%。 9. 从晶圆代工厂商的月度经营数字来看,8月份台积电、联电与世界先进的业绩增长明显,收入分别同比增长11.8%/26.7%/44.7%,环比增长10.3%/2.3%/9.6%。 10. 从4Q21开始,台积电代工价格将上涨10%-20%,成本端持续上涨的影响已经开始反应,模拟、功率芯片等下游客户分散、缺口大的行业价格传导更为顺利,毛利率有望平稳;手机芯片等下游集中于大客户、需求转弱的品类可能难以转嫁成本,毛利率或面临压力。 11. 我们注意到Digitimes报道联发科,德州仪器等设计企业开始相应的调高芯片售价,实际对手机等终端消费品影响有待观察。 12. 设备板块下跌6.9%,但全球先进工艺扩产及中国国产化需求仍然旺盛根据SEMI及SEAJ披露,8月北美和日本半导体设备出货金额达58.9亿美元,同比增长32.6%,环比下降2.8%,2021年1月以来增速首次放缓。 13. 9月8日,英特尔CEO宣布未来10年将在欧洲投资约950亿美元建造合计8座晶圆厂,其中2座晶圆厂的厂址等细节等将在年内宣布。 14. 月内ASML上调长期业绩预期,预测2025年营收将达到240亿至300亿欧元进一步验证了行业景气度。 15. 这些都反映国内外设备需求仍然强劲。 16. 建议投资人关注北方华创投资机会。 17. 存储器:DRAM价格疲软或持续到1H22,但价格继续下探幅度或有限9月,受DRAM,NAND价格持续下跌影响,全球存储器板块总市值下跌5.1%。 18. 海力士、美光、西部数据PB(LF)分别为1.2/1.8/1.6x,均已跌破5年平均估值水平。 19. 主流的DRAM/NAND现货价9月分别下跌4.4/0.3%,价格下跌主要原因包括:1)手机电视等终端需求偏弱,2)存储器以外芯片缺货导致部分品牌厂商采购存储器意愿下降。 20. 我们认为下半年及明年上半年,云数据中心可能是拉动存储器需求的主要动能。 21. 风险提示:半导体行业进入下行周期,中美贸易摩擦加剧。
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